精选硬盘生产流程.pptVIP

HSA General Process Flow Chart HSA 主要工序生產流程圖 Incoming Inspection 來料檢查 Auto-HGA Loading 裝配HGA Ball Stacking 沖壓鉚合 UV Curing 烘干 BFC Dressing 排列BFC Tab Bonding 片焊接 Quasi Static Test 靜態測試 Conformal Coating 加膠 Unload 卸貨 DP Test 動態性能 測試 QA Audit QA 抽檢 Packing 包裝 HSA Bearing Installation Bearing Height Check 軸承安裝及軸承高度檢查 HSA (Head Stack Assembly) 的工藝簡介 1. 來料檢查(Incoming Inspection) 對制造HSA的來料：HGA/AFA(Arm Flexcable Assembly)，制動線 圈，軸承按有關文件進行檢查，檢查合格后才能投入生產。檢查結果反饋給相關部門。 2. 裝配HGA (Auto Loading) 利用自動裝配机將HGA及平衡片准确安裝至制動臂相應位置。 主要有兩個步驟：(1)將制動臂安裝至流動夾具上。(2)HGA和平衡片將由机械手安裝至相應位置。 此工序的關鍵點是HGA和平衡片的定位准确程度。 3. 排列BFC (BFC Dressing) 將BFC嵌入相應的制動臂槽內，同時對齊BFC和FPC的焊接位，操作員工在10X顯微鏡下，用防靜電鉗逐個將BFC排齊。 此工序的關鍵點是BFC和FPC 的對位准确程度及BFC是否有外觀損坏。 4. 片焊接(TAB Bonding) 將BFC与FPC焊接位用超聲波焊机焊接在一起。操作員工在10X 顯微鏡操作。 此工序的關鍵點是BFC定位准确度、焊接后BFC是否有离起及 FPC是否有裂紋。 5. 靜態測試(Quasi Static Test) 此測試的目的是：(1)檢查磁頭是否有ESD產生； (2)軟線路板是否有損傷； (3) IC功能是否正常： (4)軟線路板与磁頭線路是否連接正确： (5)制動線圈電阻及极性是否接反。 6. 加膠(Conformal Coating) 用UV膠將焊接位固定和保護，防止其松脫或焊點暴露在空气而產生腐蝕。 此工序的關鍵點是加膠的位置及加膠量的控制。 7. 烘干(UV Curing) 將加膠后的HSA通過UV爐，經過UV光照射，固化UV膠。 此工序的關鍵點是：UV光強及照射時間控制。 8. 沖壓鉚合(Ball Stacking) 利用鋼珠沖壓的方法，將HGA鉚合在制動臂上。沖壓后保証荷重力、扭力、磁 头的排列符合要求，不得有制動臂裂、 HGA松脫的現象。 此工序的關鍵點是：沖壓過程中鋼珠尺寸及沖壓次序(鋼珠尺寸從小到大)控制。 9. 卸貨(Unload) 將完成前工序的HSA從夾具上取下，裝上分隔叉及防護蓋，放入盒內，流至下 工序。 10. 安裝軸承及軸承高度檢查(Bearing Installation Bearing Height Check) 利用气動夾具安裝并用螺絲緊固軸承，同時檢測軸承基准面到制動臂基准面的 度，确保其在客戶要求的規格之內，對安裝螺絲可能產生的塵粒，用真空吸嘴 進行清洁。 此工序的關鍵點是；螺絲緊固扭矩及軸承高度控制。 11. 動態性能測試(DP Test) 此工序模擬硬盤正常工作狀態，測試磁頭的讀寫性能參數，确認產品讀寫是否 符合客戶要求。 DP測試的關鍵點是：DP机的穩定性控制，以确保測試的准确性。 12. QA抽檢(QA Audit) QA用抽樣的方法檢查HSA，檢查項目有： (1)荷重力測試 荷重力合格与否會直接影響到磁頭的飛行高度； (2)制動臂高度檢查 用激光測試机檢查制動臂高度，确認有否制動臂嚴重變形，以保証產品質 量。