日本空气洁净技术应用的发展现状研究.pdfVIP

日本空气洁净技术应用的发展现状 同济大学 范存养、徐文华 1、日本洁净技术进展概要 日本近十年来空气洁净技术方面的进展从表1中可知其梗概。 表1 年份 工业洁净方面 生物洁净方面 背景事项 1993FFU方式大型洁净室建成 ISO／TC209发表 1994采用SMIF装置的洁净室开始应用 医药品用GMP实施改订 1995采用FOUP装置的洁净室开始有采用 1996PTFE过滤器、离子活性纤维过滤器制成食品：卫生法中引入HACCP导则 1997全面展开CR内分子污染的研究 1999 ISO 新感染法规改订 14644．1制定 2001 细胞组织医药品GMP实行 Fed．Std209废止 ISO 洁净室的空气洁净度评价法JISB9920改DNA置换实验指针改订 14644．1、2开始使 2002 用 订 NSFNO．4922生物安全柜规格改订 为SARS防治开发各种防感染的 2003 洁净设备 2、微电子生产厂房设计要求和厂房设计的总体演变 对于微电子、半导体、精密机械等制造领域，从空气洁净方面要实现若干主要指标，如 空气中的尘埃粒子和细菌数、温湿度和压力的控制范围，还要附带除去特定的影响工艺的有 害物质和臭气等。为达到相关的生产过程，应同时从技术上满足以下要求：低噪声、低振动、 防静电作用、高精度的温湿度控制、气体和水的高纯度、洁净服和洁净辅助设施、化学污染 的防止、监测和管理等。以生产256Mbit的工业洁净室为例，应达到如表2所列的各种指标。 芯片生产的另一显著特点是工业过程复杂，集成度越高，工艺程序越多，多达数百道工艺， 依靠人工是不能实现的。 据日本统计，对于常规的半导体芯片工厂，其全年能耗为办公楼的15倍。工厂使用的 能源70～80％为电力，其中生产设备用电为40％，空凋设备用电为40％，其他为照明、纯 水制备、废水处理等。而空凋设备用电量中，50％为冷热源耗电，25％为空气和水的输送动 力耗电。工艺设备中则以扩散工艺为甚，其散发的热量就构成了空调的冷负荷。空调输送能 耗则主要因为洁净厂房的换气次数太高，随着工艺的超净化，最高换气次数可达600次／时。 所以上世纪90年代中期开始，日本对芯片生产的洁净厂房设计不断进行改进。其主要变化 如图1所示。 集 成 …般气流方式 度 ◆ 提 高 全丽曩商单向涌 ◆ f歼式箱随 l Bay方式I ◆ 装箴大型化节能化 ◆ POD方式 商洁净化防止分予污染 SMlF 微环境方式