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印制电路工艺基础知识 * 单面板工艺流程 文件审查 客户文件 工程处理 下 料 数控钻孔 图形转移 检 查 退 膜 退铅/锡 印 阻 焊 镀金手指 吹 锡 印 字 符 外形处理 蚀 刻 开 槽 电测试 检 验 包 装 * 双面板工艺流程 客户文件 文件检查 工程处理 下 料 钻 孔 退 膜 孔金属化 图形转移 图形电镀 蚀 刻 退铅/锡 印 阻 焊 镀金手指 吹 锡 印 字 符 外形处理 开 槽 电 测 检 验 包 装 * 多层板工艺流程 客户文件 文件检查 工程处理 内层下料 图形转移 蚀 刻 退 膜 黑 化 PP片、铜箔下料 内层叠合 压 板 数控钻孔 孔金属化 图形转移 图形电镀 退 膜 蚀 刻 退铅/锡 印阻焊 喷 锡 印文字 外形处理 检 验 包 装 * 盲、埋孔多层板流程 客户文件 文件检查 工程处理 内层下料 内层图形转移 蚀 刻 退 膜 黑 化 PP片、铜箔下料 内层叠合 压 板 数控钻孔 孔金属化 外层图形转移 图形电镀