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低温多晶矽薄膜电晶体液晶平面显示器.ppt

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低温多晶矽薄膜电晶体液晶平面显示器

5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 1.洗淨工程 在液晶胞工程中洗淨時之基底材料,是陣列電路形成之半成品 、配向膜和液晶胞成品,而洗淨清除的主要物質有微顆粒、有機化合物和配向膜。 目前洗淨技術有使用藥液、機能水和紫外線臭氧、毛刷、超音波、超高音波、和高壓噴洗等 2.配向膜形成工程 為了使液晶材料於上下基板的表面上,呈規則性的排列和配向時,則配向膜的形成工程是很重要的工程技術,因配向排列的優劣,深深地影響著影像畫面的鮮明度和美麗感。 目前所使用的配向膜材料有聚銨酸和聚騮銨,而以聚騮銨類為主 *不同類型的乾式以及濕式超音波方式 1.洗淨工程 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 *配向膜之形成膜式的製造方法 為了使液晶材料於上下基板呈規則性排列和配向 2.配向膜形成工程 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 3.面磨配向處理工程 在陣列電路的下基板,以及彩色濾光片的上基板等之表面所形成的配向層,為使其有一定方向性的排列,而利用附有毛布的圓筒狀輥輪來回地迴轉,如下頁圖所示,並進行所謂的面磨處理的工程。 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 4.封合劑印刷形成工程 經配向面磨處理後之陣列電路的下基板和彩色濾光片的上基板 ,任選其中一片的基板之週邊的封合部,將熱硬化型或紫外線 硬化型環氧樹脂類的接著劑以網版印刷法,如下下頁圖所示或散佈法分別塗布上去,然後進行100度c左右的烘培處理。 *在配向膜上形成溝槽之面磨處理工程圖 3.面磨配向處理工程 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 *經過配向面膜處理後上下基板,任選其中一片的基板 之週邊封合部,將熱硬化型或紫外線硬化型環氧樹脂類的接合劑以網版印刷法。 *網版印刷法進行封合劑印刷形成工程圖 4.封合劑印刷形成工程 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 5.間隔物散佈工程 在陣列電路的下基板,和彩色濾光片的上基板的任一片基板上,均勻地散佈著塑膠球或玻璃纖維,並使上下兩片的基板保持於5~7μm的液晶胞間隙,以便後續工程中的液晶注入。 如下頁圖所示,將氟龍液體與間隔物混合後,再利用濕式噴霧散佈法,由於氟化物的環保問題近年來開發出在粉狀的間隔物材加高電壓,並利用靜電力得作用將其散佈的乾式靜電方法。 6.貼合附著工程 封合部份的形成和間隔物的散佈等處理後之陣列電路的下基板,以及彩色濾光片的上基板,就其相互間的預先設定之對應電極進行對位處理。 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 *間隔物(Spacer)散佈的工程圖 5.間隔物散佈工程 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 7.分割切斷工程 貼合硬化後的每片基板進行多片式的分割和切斷處理,以使其成為每一單片的面板的半成品,其切割和分斷的技術是有技巧性的且其製作流程如下頁圖,首先是在陣列基板端的表面(A),以鑽石切割比劃出直線並將此一基基板反轉,而於其背面用橡膠輥輪壓延,以使A面的刮痕線深入,緊接著是在B面進行與A面同樣的切割動作,並使其產生同樣的B面的刮痕線深入,最後則是一片一片地進行分離處理。 *分割刀和切斷玻璃基板之製造工程 7.分割切斷工程 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 8.液晶注入和封止工程 將每一單片面板的半成品之間隙空間抽成低壓真空狀態,並將其置入盛有液晶材料的液晶皿容器內,當各種液晶胞的注入口浸入後藉由外界常壓的作用,而利用毛細管現象將液晶胞的間隙空間內,然後則是於注入口處塗佈上紫外線硬化和型樹脂類的接著劑,並以熱或紫外光線照射而進行硬化和封合作用。 吸收上昇方式可分為浸漬法、裂縫法,流動法 8.液晶注入和封止工程 *將每一單片面板的半成品之間隔空間抽成低壓真空狀態,並 將其置入盛有液晶材料的液晶皿容器內 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 *液晶胞填充液晶材料的各種不同方式 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 *液晶胞填充液晶材料的各種不同方式 *液晶注入方式大致上有接觸型的吸收上昇和滴入注入 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 *各種液晶注入方式特性比較 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 5-3.1低溫多晶矽薄膜電晶體液晶平面顯示器的液晶胞製程及其技術 9

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