精选真空获得和真空镀膜-董宝杰.pptVIP

* 在整个基片上获得厚度均匀的薄膜很重要，薄膜厚度的均匀性同蒸发源的形状有很大的关系。对于点蒸发源，基片平行放置在蒸发源的正上方，则膜厚分布为： 其中d0表示点源到基片垂直点的膜厚，h为垂直距离，l为基片点距离垂直点的距离，M为总蒸发质量。 * 对于微小平面蒸发源，有 * 目前，真空蒸发使用的蒸发源主要有电阻加热、电子加热、高频感应加热、电弧加热和激光加热等五大类。电阻加热采用钨、钼、钽等高熔点金属做成适当形状的蒸发源，或采用石英坩埚等。根据蒸发材料的性质以及蒸发源材料的浸润性等制作成不同的蒸发源形状， * 几种典型结构 * 2、真空镀膜机 真空镀膜设备主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，主要思路是分成蒸发和溅射两种。 需要镀膜的被成为基片，镀的材料被成为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。 蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程。 * * * * * * 四、应用实例 目的：在一块平面玻璃的表面镀上一层铝反射膜，其中完成低真空、高真空的获得过程。 * 1、准备过程 （