微机械高冲击传感器的一种失效模式研讨.pdfVIP

第19卷第5期 传感技术学报 V01．19No．5 CHINESE OFSENSORSANDACTUATORS 2006年10月 JOURNAL 0ct．2006 AFailureModeofMicroMechanicalShockSensors 2 SUN Bo2，PENGBo Yuan—chen91’孙，YANG MicroElectronics，Fudan 200433，c^ina’ ／1Departmentof University，Shahghai 、 ＼2Electronic Institute，China 200000，China／ Engineering AcademyofEngineeringPhysics，Shanghai kindoffailuremodeiSobservedunder shock failuremechanismofthe Abstract：A high experiments．The microsensorsis foundthatthe iscausedthe ofshellforthe of investigated．We damage by bending package microstructure．Thecanbeavoided thethicknessoftheshell the damage byincreasing and／ordecreasing dimensionsoftheshell。becausecandecreasethestressofmicrostructureundershock they mode words：shock；MEMS；failure Key EEACC：2575；7230M 微机械高冲击传感器的一种失效模式研究 孙远程1’孙，杨 波2，彭 勃2，赵 龙2，张茜梅2 摘 要：在微机械高冲击传感器的测试过程中发现一种传感器芯片的严重失效问题．文中采用薄板弯曲的简化模型对该失 效问题进行了初步研究．分析认为该失效是由于高冲击引起封装壳体变形使管芯承受放大了的应力，过大的应力导致芯片某 些部位应力超过断裂强度而损坏．改进措施主要是通过完善壳体设计，合理增加厚度或减小壳体尺寸使壳体形变减小，从而 减小由此给芯片带来的应力． 关键词：高冲击；微机械传感器；失效模式 中图分类号：TH8245 文献标识码：A 高冲击微机械传感器是近年来MEMS领域研传感器核心器件目前虽然主要是通过微机械加工而 究的热点之一，无论是压阻式、还是电容式，都提出 成，特征尺寸可以达到微米量级，但经过封装后整个 了一些新的结构[1’2]，在封装及可靠性研究方面也开产品尺寸往往在102mm3量级，已经不“微”了．因 D．Sen— 展了大量的工作．V．T．Srikar和Stephen 此宏观结构的不合理设计也可能导致失效，这一点， turia从微机械结构本身的特点出发，通过建立理论很可能被从事微机械设计的技术人员忽视．在高冲 模型，揭示微结构在高冲击环境下可能的失效模