浅谈ＳＭＴ线路板生产的工艺方法研究.pdfVIP

浅谈SMT线路板生产的工艺方法 成都宇航多层精密印制板厂 马忠义 摘要:本文简要说明了生产SMT线路板 (SMB)的四种工艺方法， 并对其进行了比较。 关键词:SMT线路板 工艺方法 一、前言: 随着现代高性能电子产品及计算机的飞速发展，作为基础部件的印制线路板 也越来越趋向于高密度、细线和小孔化，以适应其电子产品 “轻、薄、短、小” 的要求和I.SI、VSLI.UVSLI的应用。SMT线路板正是适应这一趋势的产物， 它具有如下特点: I、对贴装焊点表面涂镀层要求平整光滑，厚度均匀一致，以利于贴装焊接。 2.SMT线路板下游的组装方式为SMT，所以对线路板的外型尺寸公差控 制非常严格。 t、对裸铜上涂覆阻焊剂要求采用光致成像阻焊剂，以提高阻焊精度。 二、SMT线路板的几种工艺方法 1、传统的热风整平工艺 热风整平 (HAL)工艺是传统的裸铜上涂覆阻焊剂工艺。焊盘和孔壁通过 热风整平涂覆上一层可焊性好的锡铅焊料，要求涂覆的锡错焊料光滑平整，厚 度均匀一致，但实际上SMT焊脚上焊料层总是不平整的，如图I所示。这是因 为线路板从焊料槽中提升 (或传递)过程中，由于风刀的作用，造成焊脚上锡 铅层上 (前)薄下 (后)厚，这是不可避免的。因此，对于薄小的SMT线路板， 热风整平工艺己不能适应其后续的表面安装工艺要求。有必要开发出新的工艺， 既不必使SMT线路板经过高温处理，又可使焊脚上涂镀层厚度均匀、平整。这 样就有了新的化学镀金、全板镀金及有机保护焊剂工艺。 焊料 焊料 焊脚 焊脚 基材 基材 圈1 热风整平焊脚上焊料扭情形 2、全板镀金工艺 全板镀金工艺是在SMT线路板图形镀铜加厚后，再进行图形镀镍和金的工 艺过程。由于所镀金层厚度很薄(一般只有0.01um左右)，所以又叫水金工艺。 SMT焊脚上经过图形镀镍、金后，表面厚度均匀、平整。其工艺路线如下: 图形成像— 镀铜加厚— 水洗— 微蚀— 水洗— 去离子水洗— 镀 镍— 水洗— 镍活化— 水洗— 去离子水洗— 全板镀金— 回收水洗一 一回收水洗— 水洗— 下板 3、化学镀金工艺 由于全板镀金需要在焊点以外的所有图形线条上都镀上镍金，人们就开发出 化学镍金工艺。SMT线路板在涂覆阻焊剂后，通过化学还原反应，只在焊点和 孔壁上沉积一层镍、金层，避免了其它图形的 “陪镀”，因此降低了成本。化 学镀金工艺流程如下: 酸性清洗— 水洗— 酸洗 (10%H2SO4)— 水洗— 微蚀— 水洗— 予浸 (5%H2SO4)— 活化— 水洗— 后浸 (5%H2SO4)— 水洗- 干 燥— 化学镀镍— 水洗— 干燥— 化学镀金— 水洗— 干燥。 电子工业中各类镀金产品用途很多，具体性质与用途如表1所示。 表1 各种镀金工艺的性质与用途 原理分类 溶液类型 性质 操作条件 商品实例 用途 亚硫酸金或 酸性、中性 各种酸性中性极金均以白金伙网为 多种 (设各很 半导体PCB扦脚 柠棣酸系列 PH4.0-7.5 阳极.在 0.5~ IAldm2下进行 重要〕 或连接器等 碱饪 高温碱性电镀金，多用于卷带 电镀 法 碱性佩化金 多种 连接器、COB等 PH:12以上 式连续镀金 敌性氰化金 酸性 Au0