层压塞孔工艺研究报告.pptVIP

* /12 迅速、便捷、兴旺 迅捷兴 Xunjiexing 经收集2015年1-6月树脂塞孔生产数据，总结发现其中24.75%为内层塞孔板，若能使此部分板使用新工艺层压方式塞孔，可有效提高效率且每年节约近50000元树脂成本。 随着电子产品不断发展，客户对产品可靠性要求越来越高，为保证其可靠性，此类料号多为使用树脂塞孔流程，导致产品生产周期变长且成本上升。 这使得开发新的塞孔方式成为降低生产周期、成本的唯一出路。 半固化片类型 层压塞孔成本 树脂塞孔成本 每平米节约成本 生产面积 每月节约成本 每年节约成本 备注 1080 26.8 68.37 41.57 100㎡ 4157 49884 单位：元 数据来源：ERP系统树脂塞孔工序过数记录 1+N结构（增层法、单面层压结构） 1+N+1结构（传统4层板结构） N+N结构（core+core多阶埋盲孔结构） 一、压合原理及常见层压结构： 压合原理说明: 半固化片在层压过程中，随着温度的升高其形态由固态逐渐转化为液态，液态胶在压力的作用下将向板面低压区流动（板面无铜区、塞孔孔内），理论上存在塞孔可行性。 通过上述料号可得出，公司对层压塞孔工艺已有部分开始实施，但因无详细的作业指引，在实际实施过程中多是据工程人员个人经验进行拟定生产条件,存在异常隐患。 二、层压塞孔现况 Core+Core后单面增层压合 Core+Core压合 单面增层压合 通过对已导入层压塞孔料号生产过程中问题分析发现，层压塞孔主要问题为塞孔不饱满以及除胶不净。 料号 孔径 孔数 孔到孔间距 层压结构 芯板厚度 芯板铜厚 0400449DLA0 0.5mm 1325个 1.4mm 3313+2116+3313 1.23mm 2oz 040053463A0 0.15/0.15mm 11664/14580个 0.2mm 1080*2 0.15mm Hoz 040043098A0 0.2mm/0.5mm 195/171个 0.2mm 1080*2 1.26mm 0.3oz 040053463除胶不净异常 040043098塞孔不饱满 一、层压塞孔现况 通过鱼骨图分析发现，影响层压填胶效果因素很多，本次主要研究孔径、孔数及板厚对塞孔效果的影响度（上述三项主要受客户需求影响，其他因素可通过设计方面进行优化）。 20mm 20mm 方案一（半固化片可用胶量及板内流胶范围验证） 结果分析 (半固化片可用胶量) 经计算可知半固化片可用自身厚度55%的胶量进行填胶，但为保证介层厚度，必须满足介层厚度不小于其玻纤厚度，故后续以半固化片奶油层厚度为可填胶量进行计算。 铜箔 PP 芯板 铜箔 PP 芯板 结果分析（半固化片板内流胶范围） 经对比填胶区与非填胶区介层厚度变化值可计算得出半固化片其板内流胶范围在7.36-9.10mm，为保证产品品质后续计算以流胶范围7.5mm进行计算。 玻纤布变形 方案二（公式准确性验证及塞孔参数抓取） 试验结果及分析 通过外观检查、切片分析以及对应的数据计算得出满足层压塞孔初步条件为： 芯板厚度不能大于1.0mm，孔径不能大于0.35mm，且填含胶比例不能大于50% 。 层压结构图示 试板类型 24层Core+Core二阶埋孔 试板数量(PNL） 2 埋孔孔径（mm） 0.2（孔径比1：8） L1-12埋孔数量（个） 8519 L12-24埋孔数量（个） 4335 埋孔间距（mm） 1.0 埋孔层厚度（mm） 1.58 据上述试板情况分析，层压塞孔能力影响因素过多，从原理上分析影响层压塞孔效果的主要因素为填含胶比例，故选择塞孔厚度1.58mm料号240543002进行试板。 为节约成本，试板L1-12、L13-24选用1.6mm过期板料制作,完成板厚3.3mm。 品质确认 饱满度及介层厚度 可靠性测试 据试板结果可知，使用足够胶量半固化片对孔间距1.0mm，芯板厚度1.6mm的板进行塞孔时可保证其塞孔品质，另据可靠性测试切片可知，经热冲击后孔壁未发现分离现象，说明此方式可满足产品需求。 半固化片成本 树脂成本 层压塞孔在原层压成本基材上据半固化片相关资料可得出，使用层压塞孔在原层压成本上只多出1-2张1080半固化片成本，取均值为26.8元/㎡ 。 经收集近期树脂塞孔成本及产能数据，取3-4月份成本资料可计算出公司树脂塞孔成本为68.37元/㎡。 通过计算带入内层塞孔24.75%比例可计算出，使用层压塞孔方式每月可节约树脂成本4157元(以每月100㎡内层塞孔板产量计算）。 1.通过采用高含胶量半固化片对HDI板埋孔进行塞孔试验，分别抓取了半固化片 可用胶量数据为其奶油层厚度、半固化片流胶范围为7.5mm； 2.试板验证板厚0.5mm、0.75mm、