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10 贵 金 属 　Precious Metals 1999 , 20 (2) 片状银粉的特性及其电性能 ( ) 谭富彬 　赵 　玲 　刘 　林 　李 　茜 　 昆明贵金属研究所, 中国昆明 　650221 Characteristics and Electrical Properties of Flake - like Silver Powder and Paste ( ) Tan Fubin , Zhao Ling , Liu Lin , Li Qian Kunming Institute of Precious Metals , Kunming 650221 , China Abstract 　The characteristics and the electrical properties of the silver paste made of flake - like sil ver powder were discussed systematically in present paper. It was found that the electrical properties of the silver paste relate to the apparent density , BET area as well as the size and distribution of flake - like silver powder. Keywords 　Flake - like silver powder , Silver paste , Electrical properties 摘 　要 　系统讨论了片状银粉特性与由它制成的银浆电性能之关系。银浆电性能与片状银 粉松装密度、比表面积、片状大小不均匀分布及片状厚薄有关。 关键词 　片状银粉 , 银浆 , 电性能 分类号 　TG14636 1 　前　言 金属粉末大多作涂料或粉末冶金之用。电子工业的迅速发展 , 拓宽了金属粉末的应用。一些贵 金属及贱金属粉末是电子元件的重要材料。电子元件电性能优劣大多取决金属粉末的特性。电子工 业用金属粉末的形态大致有球形、絮状、树枝状及片状 , 本文讨论片状银粉的特性及其对电子元件 〔1〕 电性能的影响。片状银粉与有机载体匹配时, 银片随机漂泊、重叠、接触 。印制成图案后 , 有良 好电性能及美观银光泽 , 因而在电子元件中有广泛的用途。片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜 ( ) 〔2 〕 电位器、圆形 或片形 钽电容器、薄膜开关、半导体芯片粘结等电子元件的主要电极材料 。作者 比较系统讨论片状银粉的松装密度、比表面、粒度分布、粒度大小、银片厚薄等对电子元件电性能 的影响。为了便于说明问题 , 以碳膜电位器端头银浆为讨论对象。 2 　实　验 片状银粉是用化学方法制备粒度为 05～10μ m 的超细银粉 , 再进行机械加工获得。片状银粉 松装密度按国家标准 GB1479 - 79 规定的方法进行测定。比表面积利用美国产ASAP - 2000