铝箔基包装材料高频感应封合电磁场3D有限元模拟.pdfVIP

3 ●A DnVI ∞竺 = 一g— nu．一。一M．一 既。一 腿～一 嬲。一墨 筹面5=： 期月一墨 铝箔基包装材料高频感应封合电磁场3D有限元模拟 3D filedsimulationfor inductionof elec”Omagnetic highfrequency sealing aIuminumfoilbased materialfiniteelementmethod packagingusing 张建国1 阳恩会2 王石刚3 于红专4 2 4 ZHANG YANGEn—huiW．ANG yU Jian—gu01 Shi～gan93Hong—zhuan (1．上海应用技术学院机械工程学院，上海201418；2．上海超群无损榆测设备有限责任公司，上海201615； 3．上海交通大学机械与动力工程学院，上海200240；4．上海奇尚通信科技有限公司，上海200233) (1．SchoolMechanical Institute 201418，China； of Engineering．ShanghaiofTechnology，Shanghai AdancedNDT 201615，China； 2．Shanghai EquipmentCo．，Ltd．Shanghai 3．SchoolMechanical Jiao 200240，China； of Engineering，ShunghaiTongUniversity，Shanghai Telecom 200233，China) 4．ShanghaiQishang TechnologyCo．，Ltd，Shanghai 摘要：付对无茵饮料灌装中铝箔基复合包装材料有选择性局 司首先发明并制造出铝箔感应封口设备并投向市场。取得了 部封合的需要．建立其高频感应封舍系统电磁场的3D有限 成功。无菌饮料封装中铝箔基包装材料(如枕包、砖包)的感 元数值模型．井对不同参数条件下铝箔上的涡流分布和大小 应封合是高频感应密封的另一个具有显著优势的应用场合。 进行分析，为铝箔基高频感应封合系统中封舍装置的设计提 由于高频感应密封相对于传统封合方式(如热风密封、热工 供基础。 具密封等)具有显著的优势．因此这种技术被大量应用于无 关键词：无茵饮料灌装；铝箔基包装材料；高频感应封舍；电 磁场；有限元 菌封装中铝箔基包装材料的封合中。但是，目前对无菌封装 ofalu— AbstractlFortheneedoflocalandselectiveinductionsealing