7-电子产品制作工艺课件-第七章.ppt

电子产品制作工艺与实训 主要制作：廖芳 2009年12月 第7章 电子产品整机设计和装配工艺 学习要点： 1.电子产品整机的结构形式； 2.电子产品设计的基本要求、内容及措施； 3.电子产品的抗干扰措施； 4.电子产品总装的顺序、基本要求； 5.装配工艺流程、工艺及装配的基本要求； 6.总装质量检查。 第7章 主要内容 7.1 电子产品的整机结构形式与设计 7.2 电子产品的装配工艺流程 7.3 总装的质量检查 7.1 整机结构形式与设计 整机结构形式 整机结构设计的基本要求 电子产品的抗干扰措施 7.1 整机结构形式与设计-结构形式 电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。 7.1 整机结构形式与设计-结构形式 （1）印制电路板提供电路元件和器件之间的电气连接，作为电路中元器件的支撑件，起电气连接和绝缘基板的双重功效。 （2）底板是安装、固定和支撑各种元器件、机械零件及插入组件的基础结构，在电路连接上还起公共接地点的作用。 对于简单的电子产品也可以省掉底板。 7.1 整机结构形式与设计-结构形式 （3）接插件是用于机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连接的元器件，是用于电气连接的常用器件。 （4）机箱外壳将构成电子产品的所有部件进行封装，起到保护功能部件、安全可靠、体现产品功能、便于用户使用、防尘防潮、延长电子产品使用寿命等的作用。 7.1 整机结构形式与设计-结构设计要求 （1）实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。 （2）体积小，外形美观，操作方便，性价比高。 （3）绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全标准。 （4）装配、调试、维修方便。 （5）产品的一致性好，适合批量生产或自动化生产。 7.1 整机结构形式与设计-抗干扰措施 1．干扰源对电子产品的影响 噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设备和电子产品，造成生产事故等。 7.1 整机结构形式与设计-抗干扰措施 2．干扰的途径与危害 干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵入电路，对电子产品的电路造成危害。 7.1 整机结构形式与设计-抗干扰措施 干扰的原因和危害现象一般表现为以下几种： （1）元器件质量不好，焊接工艺或装配工艺不合格时，会造成信号时有时无的软故障。 （2）当电路布局工艺不合理时，电路的导线、元器件的分布电容和分布电感等就会造成电路内部自激、信号减小或频率偏移的干扰。 （3）一些自然现象，如雷击、闪电、空间电磁波辐射等，会造成电路的信号受干扰、短时中断、工作不正常的现象，严重时会损坏电子产品。 7.1 整机结构形式与设计-抗干扰措施 （4）工业干扰。电焊、电气设备的启动与关闭等，都会对电子设备造成电磁波干扰。 （5）信号的相互干扰。空中的无线电波在传递过程中，会通过线路、元器件侵入电子产品，造成接收的信号产生噪声、有时甚至淹没有用信号。 （6）静电干扰。静电产生的火花放电会击穿电子元器件，特别是MOS器件；静电会使电子电路无法正常工作，严重时会引发火灾或引起爆炸。 7.1 整机结构形式与设计-抗干扰措施 3．电子产品的抗干扰措施 排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。常用的抗干扰措施有以下几种： （1）屏蔽。 （2）退耦。 （3）选频、滤波。 （4）接地。 7.1 整机结构形式与设计-抗干扰措施 变压器的屏蔽层接地，消除工频干扰 7.1 整机结构形式与设计-抗干扰措施 直流电源的退耦措施，可避免电源对电路造成的低频干扰。 7.2 装配工艺流程 总装的内容 总装的顺序和基本要求 电子产品装配的分级 装配工艺流程 产品加工生产流水线 7.2 装配工艺流程-总装的内容 电子产品的总装包括机械和电气两大部分工作。 具体地说，电子产品的总装就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整件（如各机电元件、印制电路板、底座以及面板等），按照设计要求，进行装配、连接，组成一个具有一定功能的、完整的电子整机产品的过程，以便进行整机调整和测试。 7.2 装配工艺流程-总装的内容 总装的连接方式可归纳为两类： 一类是可拆卸的连接，即拆散时不会损伤任何零件，它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等。 另一类是不可拆连接，即拆散时会损坏零件或材料，它包括锡焊连接、胶粘、铆钉连接等。 7.2 装配工艺流程-总装的内容 总装的装配方式，以整机结构来分，有整机装配和组合件装配两种。 整机装配是指把零、部、整件通过各种连接方法安装在一起，组成一个不可分的整体，具有独立工作的功能。如收音机、电视机等。 组合件装配