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PCB制作流程简介 PCB制作流程简介 制作流程: 四层喷锡板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装 四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→成形→成品测试→FQC→ OSP→FQC→ FQA →包装 PCB制作流程简介 开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生产。 PCB制作流程简介 PCB制作流程简介 2) 焗板 .消除板料内应力，防止板翘。 .关键控制：不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度。 PCB制作流程简介 3) 刨边 .生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。 .关键控制：刀口水平调整 ；刀具深浅调整 ；洗板传输速度。 PCB制作流程简介 1) 内层前处理 .使用化学方式处理板面。 .关键控制：板面处理情况 ；设备生产参数 ；药水控制浓度。 PCB制作流程簡介 2) 涂布 .使用滚涂方式在板面涂上一层感光油墨。 .关键控制：板面处理情况 ；设备生产参数 ；药水控制浓度。 PCB制作流程简介 3) 曝光 .利用感光照相原理，通过根据感光材料受到紫外光照射（即曝光）完成图形转移； .关键控制:曝光操作工作，灯管寿命，曝光能力（级数）。 PCB制作流程简介 4) 显影、蚀刻 . 去掉未曝光部分，得到所需图形线路。 .关键控制：药水浓度，喷淋压力，生产速度等。 PCB制作流程简介 5) AOI . 利用光学原理比对资料进行检验。 .关键控制：灯管寿命,人工操作动作。 PCB制作流程简介 1) 棕化 . 利用化学原理将干净铜面生成一层氧化层。 .关键控制：药水浓度,微蚀速率。 PCB制作流程简介 PCB制作流程简介 3) 压合 . 通过高温高压将PP片熔合将内层芯板拈合在一起。 .关键控制：压合温度,压合压力,依据工单选取正确的程序。 压合后流程： PCB制作流程简介 PCB制作流程简介 钻孔：按工程设计要求，为PCB的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。 PCB制作流程简介 12) 电脑钻孔 .利用数控钻机对PCB 进行切削孔位，便于流程制作定位、插件及导通。 .关键控制:钻孔精度，钻嘴孔径,孔壁粗糙度。 PCB制作流程简介 沉铜：利用自身催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面沉积上微薄的铜层，实现孔金属化，使双面、多层板实现层与层之间的互连。 PCB制作流程简介 2) 沉銅 .在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，使导通孔金属化（孔内有铜可以导通），以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。 .关键控制:药水参数，背光等级，操作动作。 PCB制作流程简介 整板电镀：利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。 PCB制作流程简介 图形线路：利用光化学原理，将线路图形转移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 PCB制作流程简介 2)贴膜 .在铜板上先覆盖感光材料（干膜） .关键控制:压辘温度,压板压力,板面垃圾及气泡。 PCB制作流程简介 3)图形转移 .利用感光照相原理，通过根据感光材料受到紫外光照射（即曝光）完成图形转移； .关键控制:曝光操作工作，灯管寿命，曝光能力（级数）。 PCB制作流程简介 4)显影 .在显影液（碳酸钠溶液）中溶解度不同而去掉未曝光部分，得到所需图形线路。 .关键控制：显影药水浓度，显影压力，显影速度等。 PCB制作流程简介 图形电镀：利用电化学原理，在露铜的板面及孔内镀上一定厚度的金属（铜、锡、镍、金），使层间达到可靠互连的同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。 PCB制作流程简介 图形电镀(电铜锡) .在完成图形转移的线路板上电镀铜，以达到客户所要求的孔壁或板面铜厚度（通常经过板电后其铜厚还没有达到客户要求），电镀锡是为了在蚀刻时保护所需线路（抗蚀刻）。 .关键控制：电流密度,员工操作工作,药水参数,孔铜厚度,镀锡厚度。 蚀刻:利用氧化还原反应,蚀刻掉多余的铜层,完成图形线路制作。 退锡:将板面上的镀锡用硝酸氧化去掉,露出图形的铜面。 PCB制作流程简介 1)退膜 .使抗镀膜（干膜）溶解在碱液中，并且使之与铜层的结合力变差并彻底的退除干净、露出新鲜的Cu面以便于蚀刻。 .关键控制：退膜浓度，退膜速度,板面有无残膜。 PCB制作流程简介 2