回焊炉温度曲线量测规范.docVIP

修订履历记录 版本 文件编号 制/修内容简述 生效日期 制/修订部门 制/修订人  一 .目的： 规范正确的量测方法,确保Reflow的各项工作温度正常,防止不良品产生. 二 .范围： 广西三诺数字PCBA部 三 .应用文件： a. 参考IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices b. NEC无铅SnZnBi参照Regulation of reliability evaluation for lead free soldering process规范 c. HP EL-MF866-00 Baseline Requirements for PCA Suppliers Pb-free Assembly and Rework Processes 四 .程序： 测温点之选择: 4.1.1　BGA　Type测温点选择如下： 4.1.1.1当BGA　Body≧27mm时，需点选3点作为测试点，且此3点测试点皆需为 温度同时到达点之处。 4.1.1.2当BGA　Body≦27mm时，点选中心点作为测试点 4.1.2　QFP　Type 4