可伐合金封接用Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃研究.pdfVIP

第29卷 第4期 电 子 元 件 与 材 料 、，o1．29NO．4 2010年4月 ELECTRONIC CoM PONENTS AND MATERIALS Apr．2010 可伐合金封接用Li2o．Al2O3．ZnO．SiO2微晶玻璃研究 杨 丹，沈卓身 (北京科技大学 材料科学与工程学院，北京 100083) 摘要 ：使用烧结法制备 了Li2O—Al2O3一ZnO—SiO2微晶玻璃，利用差热分析 、x射线衍射、扫描电镜等测试分析 方法，对其析晶和封接特性进行 了研究 结果表明，晶化温度低于800℃时，微晶玻璃主晶相为ZnA1，04，晶体大 小为O．5pm；晶化温度高于800℃时，析 出晶体为ZnA1204和LiA1Si2O6纳米晶。该微晶玻璃具有与可伐合金相似 的线膨胀 系数 ，当加热温度达到980℃时，即可用于封接可伐合金；封接后的接 口呈乳白色，外观 良好，气密性和 绝缘电阻均达到行业标准。 关键词：微晶玻璃；可伐合金；封接 doi：10．39690．issn．1001—2028．2010．04．016 中图分类号：TQ171 文献标识码 ：A 文章编号：1001．2028(2010)40—0057．40 StudyontheLi20——A1203--ZnO--Si02glass—-ceramics usedforthesealingofKovar YANGDan，SHEN Zhuoshen (SchoolofMaterialsScienceEngineering，UniversityofScienceandTechnologyBeijing，Beijing 100083，China) Abstract：Li20一A1203一ZnO—SiO2glass—ceramicswaspreparedbythesinteringmethod．Thecrystallizationbehavior and sealing performance ofthe glassceramicswere studied with DSC，XRD and SEM ．W hen the glass．ceramics crystallizesatatemperaturebelow 800℃ ，ZnA1204withagrainsizeof0．5gm aremainlyfoundintheceramics；W hile boththeZnA1204andnano—sizedLiA1Si206arefoundwhenthecrystallizationtemperatureisbeyond800℃ ．TheTEC of theglass．ceramicsandKovararesimilartoeachother,andtheglassceramicsisavailableforthesealingofKovarwhenthe heatingtemperaturereaches980 ℃．Boththeairtightnessandinsulationresistanceofthesealingarea．withacolorofmilk whiteandshowinggoodappearance，fulfilltherequirementsspecifiedintherelativestandards． Keywords：glass-ceramic；Kovra；seal 微 晶玻璃作为一种先进 的封接材料，可实现玻 200．0xl0 ／℃，20～500℃)，可匹配封接多种金属 璃、陶瓷、半导体和金属之间的封接，已广泛应用 和合金L3J，另外它的强度和热震性好，具有较高的软 于真空管、微 电子器件、激光与红外技术、电气工