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J-PCB检验规范 本文由cpyi2003贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB檢驗規範 檢驗規範 Tony Lin 2008/12/20 1 印刷電路板—PCB PCB的品質與SMT製程息息相關， 若能由外觀檢視不良問題，可大幅 減少PCBA修補所浪費的人力、時 間、成本。 檢驗規範依客戶不同而變動，在無 特別指定規格下若有爭議，國內一 般以IPC-A-600E為參考依據 2008/12/20 2 基材板-LAMINATES 常用材質：FR4，94v-0以上 銅箔附著力需大於8 Pound/Inch 基材板與線路間不可有脫層或斷裂分離現象 單獨一織﹙白﹚點，白斑之面積不可大於兩線路 間距的一半以上 織﹙白﹚點，白斑長度不可超過31mil，且不可佔 可用面積的0.5%以上 板邊不可有玻纖突出﹙含各種槽口內﹚ 板邊不可有露銅現象 底材變色，板黃或化學污染﹙指綠漆以前﹚ 2008/12/20 3 文字符號-SCREENED MARKING 文字顏色均為白色﹙若另有指定依工程圖為準﹚ LOGO字體符號需清晰可辨識，不可模糊斷裂、雙 重印字或出現不相關符號 文字符號不可印在pad上 文字印刷油墨需具非導電性且能抗一般溶劑與一 般操作溫度 文字印刷油墨以3M NO.600 膠帶拉撕不得有脫落 現象 文字印刷偏移不可超過10mil 2008/12/20 4 線路-TRACE 兩相鄰線路不允許同時露銅或沾錫，露銅或沾錫 不可大於20mil且每面不可超過一點 線路不允許斷路或短路現象 線路不允許扭曲、浮離 線路邊緣或表面粗糙成鋸齒狀時，其長度不可超 過20mil，且相鄰兩線路不可同時出現毛頭 線與線，或線與pad之間距不可小於原間距的80% 金屬殘渣需距離線路及錫墊最少6mil以上，且直徑 在1mm以內或長1.2mm 寬0.3mm以內 基材異物需距離線路及錫墊最少10mil或未超過兩 相鄰線路間距的50%，且其長度需小於0.8mm 線路寬依原稿±20%內 線路缺口在線寬20%內且長度不可超過20mil 2008/12/20 5 PAD及孔-PAD HOLE 及孔 Annular Ring線路的接出處，最少寬度需為2mil以上， 不可破孔 孔內不允許塞錫 不可有多鑽孔、漏鑽孔或孔未鑽透現象 NPTH孔壁內不可有殘銅 孔徑公差： 孔徑0.063“以下— PTH±0.003” NPTH±0.002” 孔徑0.063“以上— PTH±0.004” NPTH±0.002” PAD缺口需保留 2 mil之Ring寬以上 鍍通孔之孔壁不可出現孔破 內外層各孔環偏移不可超過14mil 2008/12/20 6 油墨﹚ 防銲漆﹙油墨﹚ -SOLDERMASK 鍍通孔孔環內壁至少要保留3mil清潔環面，不可沾綠漆 防銲漆必須完全覆蓋線路，不可露銅 刮傷面積需≦30mm﹙長﹚*0.2mm﹙寬﹚且每面允許兩 處但不可露銅；露銅部分允許修補但色澤需一致 刮傷造成露底材﹙基材、銅、錫等﹚，長度不可超過 0.3mm 零件孔內或銲墊上不可沾防銲漆 以3M NO.600 膠帶拉撕不得有脫落現象 正反面防銲色澤需均勻一致不允許有明顯糙面或色差 綠漆之下不可有異物或變色 綠漆氣泡允收，每一點面積≦0.3mm2，每面不可超過 三點且氣泡內的線路不可超過二條 異色點在文字面允許一點，銲錫面允許二點 2008/12/20 7 金手指-GOLDEN FINGER 兩端開槽處及插入端必須導角 鍍金層不可剝落且不可露銅露鎳沾錫 針孔凹陷凹點在鍍金層不被破壞情況下，非接觸 區﹙1/5區﹚每面允許2點但不在同一金手指上 金手指正反面不可有黑化、氧化或被污染情形 鍍金層以3M NO.600 膠帶拉撕不得有脫落現象 不允許有感刮傷及壓痕 金手指表面及邊緣不得有缺口、凸出或裂痕 兩金手指間不得殘留金屬粉末 線路與金手指接壤區露底金屬區不得超過20mil 每片PCB金手指修補不得超過3根 2008/12/20 8 金手指-GOLDEN FINGER 無感刮傷﹙髮絲刮傷﹚： 金手指斜邊不可造成翹皮，但允許輕微露銅 縱向—一面不可超過3根 橫向—非接觸區允許每面12根 接觸區不可超過3根 輕微異色點﹙UFO﹚： 非接觸區允許1/2金手指寬 接觸區不允許 2008/12/20 9 修補 補線允許銲錫面一點，零件面二點； 長度需在8mm以內 綠漆修補面