波峰焊焊接工艺流程管控2.docVIP

深圳创维数字技术股份有限公司 表格编号：SWD/QA-26-YY042 版本/修订状态：A/1 作业指导书 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件编号SWD/QA-26-YY054版本/修订A/1文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页 码1/8版次修订日期拟 制核 准会 签A1 2011-5-20 李卓  作业指导书 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE 文件编号SWD/QA-26-YY54版本/修订A/1文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页 码2/8 目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。 范围 本公司所有波峰焊所生产的产品。 权责 工程部：波峰焊操作人员负责执行监控 工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。 波峰焊焊接工艺流程图 作业指导书 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE 文件编号SWD/QA-26-YY54版本/修订A/1文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页 码3/8波峰焊炉前首件确认 波峰焊炉温曲线测试 调整锡炉焊接参数 首件过炉 首件经波峰焊机焊接 首件炉后品质确认 调整波峰焊机参数 批量过炉前的调试 NG 批量投入过炉 炉后焊接品质分析 由工程人员分析、商讨决定 是否过二次波峰 投入后焊生产 NG 作业指导书 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE 文件编号SWD/QA-26-YY54版本/修订A/1文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页 码4/8波峰焊相关参数设置和控制要求 波峰焊设备设置 定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215； 无铅锡炉温度控制在265±5℃，PCB板上焊点温度最低值为235℃。 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商 确定的标准，以满足客户和产品的要求。 浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒； 传送速度为：0.7~1.5米/分钟； 夹送倾角为：4~6度； 助焊剂喷雾压力为：2~3Pa； 针阀压力为：2~4Pa； 除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 温度曲线参数控制要求 如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范 围内（助焊剂参数资料），如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板，则所测作业指导书 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE 文件编号SWD/QA-26-YY54版本/修订A/1文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页 码5/8地温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10~15℃.所谓样板，即圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。 对于焊点面有SMT元件（印胶或点胶），不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃. 对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅控制在170℃以上；无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。 对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊 接后冷却要求： 每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上。 PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口出处位置），焊点温度控制在140℃以下。 制冷出风口风速必须控制在2.0—4.0M/S. 对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。 测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据： 焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度； 焊点面最高过波峰温度； 焊点面浸锡时间； 焊接后冷却温度下降的斜率； 波峰焊机面板显示工作参数控制 波峰焊控制参数表 无铅波峰焊参数设置：作业指导书 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE 文件编号SWD/QA-26-YY54