底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响.pdfVIP

第29卷 第2期 电 子 元 件 与 材 料 、，o1．29NO．2 2010年2月 ELECTRONIC COM PONENTS AND MATERIALS Feb．2010 底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响 赵明君，杨道国，牛利刚 (桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林 541004) 摘要：利用四点弯曲实验测试了一组芯片 (30片)的强度，使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布，预 测了在后续热循环过程中芯片的失效概率。通过有限元软件研究了底充胶固化工艺对芯片上方垂直开裂应力、焊点 等效塑性应变及低k层最大等效应力的影响。结果表明：与未经固化的相比，底充胶固化工艺使得芯片的失效率从 0．08％增大到0．37％，焊点的等效塑性应变增大约7倍，低k层的最大等效应力增大约 l8％。 关键词：低k倒装焊器件；底充胶固4t~or-艺；四点弯曲实验 doi：10．39690．issn．1001—2028．2010．02．021 中图分类号：TN406 文献标识码：A 文章编号：1001—2028 (2010)02—0066．04 Effectsofthecuringprocessoftheunderfillonlow-kflip ～ clIiDDdI1eevviicceerreellliaaDbiilliittyy ZHAOMingjan，YANGDaoguo，NIULigang (SchoolofMechanical ElectricalEngineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Guilin 541004，Guangxi ZhuangzuZizhiqu，China) Abstract：Thestrengthforasetofdies(thenumberofdiesis30)wastestedbythefour-pointbendingtest．Weibull statisticalmodelwasusedtOdescribethedistributionofthediefailureprobability，andthediefailureprobabilityduring subsequentthermalcyclingwaspredicted．Theeffectsofthecuringprocessoftheunderfillontheverticalcrackstresson topofthedie，maximumequivalentstressofthelow—klayerandequivalentplasticstainofthesolderjointwereinvestigated by finiteelementsoftware．Theresultsshow thatthedie failureprobability isincreased from 0．08％ to0．37％．the equivalentplasticstainofthesolderjointisincreasedbyabout7timesthanthatwithoutconsideringcuringprocess，andthe maximum equivalentstressofthelow—klayerisincreasedbyabout18％duetothecuringprocessoftheunderfil1． Keywords：low—kflipchipdevice；curingprocessoftheunderfill；four-poin