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第33卷 第5期 暮诧尉 数 Vo1.33 NO.5
2010年 5月 Environm entalScience Technology M ay 2010
废旧电路板热解油合成酚醛树脂胶粘剂的研究
陈烈强, 胡亚林 , 周文贤
(华南理工大学化学与化工学院,传热强化与过程节能教育部重点实验室,广东 广州 510640)
摘 要:研究了废旧电路板热解油代替苯酚合成酚醛树脂胶粘剂,采用L9(3)正交设计安排实验,重点考察了甲醛加入量 、催化剂加入
量,第一阶段反应温度和第二阶段反应温度四个因素对热解油酚醛树脂粘胶剂的胶合强度影响。依据正交试验结果和兼顾粘胶剂的整体性
能,当热解油的加入量为35g时,合成酚醛树脂胶粘剂最优工艺为37w~A的甲醛加入量为47g,40w~/o的氢氧化钠液加入量为7.8g,第一阶段
温度为60℃,第二阶段温度为90℃。制得的酚醛树脂胶固含量,粘度和pH值适中,游离甲醛含量低于0.3wt%,符合GB厂rl4732.2l【(】6中规定
的层压材料用酚醛树脂产品的相关标准和要求,并且其胶合强度符合GBT/9846—2004中由桦木制成的I类胶合板胶合强度指标值
(I0.8MPa)。同时还对热解油和合成产物进行了高效液相色谱(HPLC),红外光谱分析(FTIR)分析,探求了反应变化的机理。由于废旧电路板
热解油代替苯酚合成酚醛树脂胶粘剂降低了胶粘剂的生产成本,其所制得的胶粘剂有良好的应用前景。
关键词:正交试验; 废旧电路板; 酚醛树脂胶; 胶合强度
中图分类号:X76 文献标志码:A doi:10.39690.issn.1003—6504.2010.05.014 文章编号:1003—6504f2OLO)O5—0059—04
PreparingPhenol-formaldehydeResinAdhesivefrom W aste
PrintedCircuitBoards
CHEN Lie—qiang, HU Ya—lin, ZHOU W en—xian
(KeyLaboratoryofEnhancedHeatTransferandEnergyConservationofMinistryofEducation,SchoolofChemistry
nadChemicalEngineering,SouthChinaUniversityofTechnology,Guangzhou510640,China)
Abstract:Phenol-formaldehyderesinadhesivewaspreparedby reactionofformaldehydeandpyrolyticoilinsteadofpure
pheno1.Anonhogonalexperimentwasperfomr edto investigatetheimpactoffactorssuchasamountoffomr aldehyde,amount
ofcatalystandtemperatureofhtefirststageandsecond stageonbondsWength.Accordingtoresultsofo~hogonaltestand
wholeperfomr anceofphenol—formaldehyderesinadhesive.areasonablesyntheticprocesswasproposed with pyrolyticOil
35g,37wt% formaldehyde47g,40wt%catalyst7.8g,temperatureofthefirststageandsecondstage60℃ and90oC.Product
performancesmeethtequalification ofphenol—formMdehyderesinforthelaminatesinGB/T14732-
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