飞针测试机说明书.doc

第一章 飞针机测试资料制作 本公司的飞针测试机是利用客户所给的GerBer文件通过一系列简单地处理后，由专门的测试软件转换形成的测试文件测试的，而我们处理文件所用的就是CAM，为了能使大家更好地了解如何生成测试文件，如何用CAM来操作，现就详细介绍如下：我们需要的原文件有： GerBer文件（包括线路层、阻焊层、内层） Dcode文件（或自带光圈表也可用） Drl文件（钻孔文件及记录孔径大小的TXT文件）（检查上述文件，是否齐全） 一、利用CAM350处理文件 1.打开CAM，找到主动菜单File目录下的Import中的AuToImport（此功能为自动导入）确认以后，客户的GerBer文件就会自动导入。 2.将各层排序，（A为顶层，B为内层，C为底层，D为阻焊层，E为钻孔层） 3.CAM350在自动导入时，全部文件都会导入在CAM里，可能客户的原始文件并没有一层层叠好，这时我们就需要利用主菜单目录下的Edit命令里Layers→Align对齐，（注意一点的是，哪层为不动层，哪层为被动层，一定要搞清楚，如定义了钻孔为不动层的话，那么其它层就应该与它对齐。选择命令后用mouse在不动层的某一个点上点击一下左键，按右键确认，在被动的一层上找到与不动层上相对应的点，用同样的方法用mouse的左键点击（这时你会看见此点是会变成白色）按2下右键后会出现一个对话框，确认后，被动层就会与不动层叠合在一起，剩下的层数也一样利用上述做法对齐。 4、将所有层对齐后就要进行定原点。板的左下角坐标一定不能为负）因飞针测试机四针的原始坐标在x=10mm、y=10mm的方位。所以在pcb的左下角点击一下,输入10mm点击ok 5.转线性焊盘 , 做测试点时一定要利用阻焊层，因我们做测试点是利用阻焊层的。检查一下阻焊里有没有Pad是线划的，如果有，那么先将线划的Pad变成Flash，利用主菜单里的Utilities下Draws Flash Automatic 6.检查在阻焊里的线是否全变成了Flash，然后将所有的Flash的D码变小（利用主动菜单的Edit Change Dcode命令操作，最好变成10mil、5mil以上的圆形焊盘） 7.转NC钻孔为gerber 8.焊盘变小后，就需要利用过滤的方法产生Testpoint（因钻孔文件机器本来就默认为要测试的点，用钻孔过滤的方法就是把钻孔上的点滤掉，避免2个测试点重叠在一起，过滤后剩下的点就是在焊盘上了，最值得注意的一点是：过滤时一定要注意过滤与被过滤的关系，一定是钻孔过滤变小后的阻焊在Compositesclear的命令里，钻孔一定是clear） 9. 复合出测试点。（见下图） 选择对位点：因飞针测试机在测试时，需要选择对位点（也叫基准点）选择对位点的方法是：看看板上有没有方形的焊盘，若没有圆形的也可用，最好是方形的且大小也最好是30mil以上的）可用Copy的方法,在主动菜单Edit Copy的命令里把要作对位点的焊盘用光标锁定(可选择多一点)把你所选择的SMT Copy到测试点层里，选择点时最好在板的各个方向都要选。另外一面的测试点做法也同上。 10.选点, 做出的测试点每一个焊盘上的一些中间点是不用测试的，只要测试一个网络的起点与终点；全部焊盘都测试，只是花费了时间并没有影响对板子的通断性。在这种情况下我们需要进行删点处理，一个网络有起点与终点，中间可能会有很多的过滤点，过线孔，我们可将删掉或不测。 处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况！ 11.优化测试层 12.输出前要检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删掉，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。 13.两层测试点生成后，重新认真细致检查是否有漏点或多点，确认无误就Outport GerBer Date（利用主动菜单下File Export GerBer Date）选择后，会出现对话框，在对话框中打开Date Format（选择输出格式） ] 顶 层：Top From 内 层：Ily02内层就依此类推，若是负片层在后面加neg，即Ily02ney 底 层：Bot Rear 顶层测试点：Top pad Fronpad(Frenmney) 底层测试点：Bot pad Rearpad(Rearmneg) 钻孔：Drl Me