美的主板虚焊改善报告.ppt

* * * 展开方法 永久对策 活动期限及人员介绍 01 02 03 汇报提纲 * 1.活动期限及成员介绍 改进小组名称 光速小组 改善类型 现场型改善 成立时间 2010年8月26日 结束时间 2010年10月25日 课题名称 主板康铜丝虚焊不良改善 姓 名 部门 成员职责 姓名 职 务 成员职责 黎军 品质主任 负责小组工作统筹及规划 侯奕佳 品质主管 数据收集及验证 曾志军 工程主任 技术支持与项目指导 郭钟选 工程主管 改善措施实施及优化 李智彬 生产经理 技术支持与项目指导 吴丽香 生产主管 改善过程的落实 毕旺秋 工程主管 不良分析与技术支持 关双杰 品质JQE 推进分析及改善过程的跟踪 任丽东 IE主管 生产改善规划 陈春雨 工程QE 改善措施实施 * 2.1 现象（D） 2010年8月23日~25日，电子公司品质主任黎军与工程主任曾志军在贵阳市场蹲点发现维修主板上康铜丝焊盘处有焊点虚脱等现象，此不良导致电磁炉上电后无反应，不加热或间断加热等，存在重大的质量隐患： 2.展开方法 * 2.2 数据分析（M） 2010年10月6日，生活电器济南槐荫新嘉和家电销售服务部反馈该维修部有5台SK系列电磁炉桥堆负极到功率管E级的连接线使用一段时间出现虚焊致使电磁炉不加热或加热功率很小，问题严重，急需改善！ 2.展开方法 虚焊 * 2.展开方法 2.3 原因分析（A） 从市场蹲点及济南维修点反馈回来的不良电路板上全部为A焊盘虚脱或薄锡。 经分析引起焊盘（A）上锡锡薄的主要原因： 1、焊盘形状为菱形，同电路板的过炉方向上有尖角，容易造成焊锡流失，建议改为梅花焊盘。 2、如下图在A焊盘的左侧连接大面积的铜皮，焊盘和大面积铜皮是同一温度区，锡的流动性增强， 容易造成焊锡流失，建议在A焊盘的左侧增加丝印的宽度。 * 2.4 对策实施（I） 2.展开方法 序号 要因 对策 目标 措施 责任人 完成时间 1 临时 加锡 康铜丝补焊项目纳入作业SOP 指导作业员正确作业 IE 将主板过波峰后康铜丝加锡项目纳入SOP ，安排对康铜丝焊点进行100%加锡 任丽东 9月4日 2 焊盘 锡薄 作业岗位 临时加锡 P6位100%补焊 生产车间按IE 出具的新SOP 进行作业； 吴丽香 9月4日 3 加严 抽检 加入重点 检验项目 OQC重点关注该焊点质量 将康铜丝加锡饱满度纳入PCBA检验标准； 毛益才 9月4日 4 改善 焊盘 焊盘改为梅花焊盘，改善焊接质量 康铜丝焊盘100%改为梅花焊盘 现在消耗PCB库存，10月25日后01D-A和01A-B可导入， 新产品全部导入 郭钟选 10月25日 * 2.5. 标准化（C） 2.展开方法 要求对康铜线焊盘100%加锡 已实施 临 时 对 策 1 * 2.5 标准化（C） 2.展开方法 临 时 措 施 2 临 时 措 施 3 生产车间已按新SOP 对焊点进行100%加锡； 品质将康铜丝加锡饱满度纳入PCBA检验标准； 已实施 * 3.1 焊盘改善（大电流焊盘） 3.永久对策 改 善 前（菱形焊盘） 改 善 后（梅花焊盘加粗阻焊丝印） 加粗阻焊丝印 * 3.2 效果图对比 3.永久对策 改 善 前（菱形） 改 善 后（梅花） 上锡较薄 上锡饱满 * 3.3 实施进度跟踪 3.永久对策 工程 郭钟选 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 新产品 采购/工程 郭钟选刘艳 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 TM-S1-01D-A 采购/工程 郭钟选刘艳 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 TM-S1-01A-B 为改善主板大电流焊点焊接质量，降低市场质量风险。 主板康铜丝焊盘改善 1 30 25 20 15 10 5 30 25 20 15 10月 9月 责任部门 跟进人 M(衡量） 主板型号 明细 项目 序号 主板导入焊盘改善甘特图 * THE END! * * 世界经济：经济危机像瘟疫一样蔓延，进入深度调整期 1）次贷危机从两大领域进行扩散。 2）次贷危机影响实体经济，信心遭到打击。 3）世界各地采取各项措施，控制经济危机蔓延。 中国经济：多事之秋，喜忧参半 1）中国房市，股市双双跌入低谷，前途暗淡。 2）消费市场依然热旺，热点不断。 3）中国经济喜忧参半。 4）国际商品市场步入漫漫调整期，后市难以预料，前途未卜 * 世界经济：经济危机像瘟疫一样蔓延，进入深度调整期 1）次贷危机从两大领域进行扩散。 2）次贷危机影响实体经济，信心遭到打击。 3）世界各地采取各项措施，控制经济危机蔓延。 中国经济：多事之秋，喜忧参半 1）中国房市，股市双双跌入低谷，前途暗淡。 2）消费市场依然热旺，热点不断。