气体教育資料.doc

目 录 1.总论 2.半导体使用的气体 2-1罐装气体 2-2小容器装气体 2-3管道气体 2-4气化使用的材料 2-5气体的一般性质 ３．气体的基本特征 3-1物质状态的变化 3-2气体的性质 3-3密度与比重 3-4多原子分子气体 3-5燃烧的3要素 3-6表示毒性的指标 第三章练习题 ４．气体一般性质的详细介绍 4-1自燃性 4-2可燃性 4-3助燃性 4-4毒性 4-5腐蚀性 4-6惰性 4-7经常使用气体的分类 4-8气体之间反应会造成的灾害实例 5.氮气 5-1氮气的物理性质 5-2氮气的用途 6．气体容器 6-1气瓶 6-2气瓶柜 6-3气体泄漏检测器 6-4除害装置 7.故障对应总论 7-1基本想法 7-2案例分析 8.各工艺必学的气体 9.结束语 注)本文中使用的名称中 ボンベ（一般用語）＝シリンダー（一般用語）＝容器（法律用語/日本） ボンベボックス＝（一般用語）シリンダーキャビネット（法律用語/日本）等 有时会混用，请理解见谅. 1.总论 本资料以从事半导体特殊材料气体的人员为对象、记述了希望他们掌握的知识.这些知识对于特别是担当有关气体的工作、使用气体的设备，以及供气设备的技术人员和工艺技术人员来说是最基本的知识. 正确掌握气体知识的最大目的是为了“安全”．过去世界上半导体工厂发生的重大事故均由“气体”造成．因此，作为技术人员要很好地理解本资料的内容，详细地学习自己业务范围的气体知识，同时也要学习法律常识. 本资料只是一本入门书，希望大家进一步钻研. 2.半导体使用的气体 半导体使用的气体有两种，一种叫做半导体特殊材料气体;还有一种是其它工厂也一直使用的气体:如:氧气、氮气、氢气.这里先按容器以及供气方式进行说明. 2-1气瓶气体 气体在被充填到金属容器(锰钢、不锈钢)的状态下运输、使用.我们工厂使用的气体大部分都是这种形式的气体.容器大致分为压力容器和一般容器两种.一般容器又视体积大小和形状的不同分为若干种类. 压力容器无论在中国还是在日本都从法律上在构造、使用、安全等方面都做了规定.详细请参考法规.HHNEC使用的容器容量有4种:47L，40L，3.5L，1L.不论那一种都是采用高压充气方法将气体压缩充填进去的 (但WF6，BCI3属于例外，两者都是液体，约1atm).充填压力为~150Kg/cm2.因此、除了在后章要说明的气体性质以外，因是罐装高压气体非常危险，在操作气瓶时要慎重进行.另外，即使使用气体后，气瓶显示“空”，但为了保持气体、气瓶的纯度，内部尚存10Kg/cm2的气体，不是真正意义上的“空”，所以，还要注意与“充”气体一样对待.此外、容器阀的接头根据气体种类的不同，有的为左螺纹有的为右螺纹，所以在使用时这一点也要注意． 气瓶上贴有表示气体的状态的标签，可以简单地判断气体的状态， 从外至里为：“充”→“使用中” →“空”，可按顺序揭去． 2-2石英容器气体 装在石英制的容器中的液态气体，本公司只有在磷扩散工序使用的氯氧化磷(POCl3)是石英容器装气体.此种容器为在生产厂送来后，在气体不接触大气的状态下直接交换的构造．要注意的是此气体允许浓度为0.1ppm，毒性非常大、与水混合会发生爆炸式反应.使用时要特别细心注意石英容器的损坏.为了防止发生万一，一般还使用外部容器，在气体容器和外部容器之间充填一种叫蛭石的吸收剂后进行搬运。 2-3管道气体 作为工厂的动力，通过不锈钢管道提供的气体．本