设备配置与技术规格表.doc

设备配置及技术规格表 序号 设备名称 技术参数 功能要求 1 合金材料制备系统 1、电源极限电流:500A *2、真空度:5×10-4Pa *3、冷却速率可达到106K/s 4、熔炼样品重量:4×(50～70)g 5、具有熔炼与吸铸功能，吸铸模具与水冷模具套滑配，保证冷却效果 6、电极杆和机械手均采用球密封机构 7、冷却方式:水冷,含自动报警 8、具有自动引弧,弧光保护,水压保护及机械手翻转系统 设备配套： 1、Φ380×350（mm）卧式真空熔炼室 *2、电源:500A直流焊机 3、真空设备:FF-160/600分子泵一台和TRP-24机械泵 *4、主抽超高真空插板阀CC-150 5、控制柜 6、电磁搅拌系统 7、吸铸与熔炼用坩锅 8、吸铸模具 9、电极杆和机械手 10、备用密封圈及工具 11、配套循环冷水机 2 光刻系统 1、曝光面积：4英寸 2、曝光波长：365nm *3、分辨力：1.5μm（胶厚2μm的正胶） 4、对准精度：±1μm 5、掩模样片整体运动范围：X：15mm Y：15mm 6、掩模尺寸：2.5英寸、3英寸、4英寸、5英寸 *7、样片尺寸：直径φ15mm～φ100mm 厚度：0.1mm～6mm(可扩展为15mm) 8、曝光方式：定时（倒计时方式）和定剂量 *9、照明不均匀性：5%（φ100mm范围） *10、双目双视场对准显微镜：既可通过目镜目视对准，也可通过CCD+显示器对准，光学合像，光学最大倍数400倍，光学+电子放大800倍 物镜三对：4倍、10倍、20倍 目镜三对：10倍、16倍、20倍 11、掩模相对于样片运动行程：X：±5mm Y：±5mm ?θ：±6度 12、汞灯功率：200W（直流） 13、曝光能量密度：6mW/cm2 14、外形尺寸：650mm（长）×600mm（宽）×900mm（高) 3 积分球附件 该部分能与荧光光谱系统可配套使用。 *1、需要大尺寸积分球一个，6英寸，保证QY测量的高准确性和高精度 2、底部抽屉式设计，避免腔体污染 3、积分球腔体可放置标准1cm比色皿，带防挥发比色皿塞，无需额外配置样品杯 4、固液分离式测量，满足固体、液体测量需求 *5、配置CIE1931,1976色度分析 6、预留电线接口，可测试小型发光电器件 7、测试时球体处于密封状态，无开放式光窗口 8、配置非开放式专用通气孔，提供气氛保护 *9、提供10个固体样品杯，直径10mm,深度3mm *10、提供10个石英盖玻片，覆盖固体样品表面 11、提供2个样品塞，用于密封底部样品装样口 4 低温变温台 该部分能与荧光光谱系统可配套使用。 * 1、样品变温范围要求从78K-325K * 2、整个变温范围内的控温稳定性要求优于+/-0.05K 3. 样品更换时间要求小于5分钟 * 4、恒温器要求内置液氮储槽1.2L，要配有低温吸附器，保证真空度，真空罩要求配有抽真空阀、安全阀、10针或大于10针的电学接头 * 5、样品管直径要求大于31.5mm，需配有四路石英窗口，可透光直径要求大于15.5mm * 6、进入样品管的液氮要求可调节流量，配有流量控制阀，热交换器上要求配有50欧姆的控温加热器和硅二极管温度计 * 7、恒温器尾部窗框尺寸要求小于75mm，需要配有四路石英窗口，可透光直径大于41mm 样品杆上方要求配有两个10针（或大于10针的）电学接头，一个用于控温，一个用于电学测试，两个备用端口和安全阀 8、样品座上要求配有25欧姆控温加热器和硅二极管温度计 * 9、需要提供镀金无氧铜光学型样品托、按要求定制的液体样品托、粉末样品托 * 10、需要能够匹配现有Horiba JY FL-3荧光光谱仪，并提供耦合装置 * 11、要配有双通道的高精度低温控温仪，双加热器输出（50W和25W），PID自动控温，含Ethernet、GPIB、USB接口 12、配有真空泵（国内采购），抽速大于8 m3/h，含金属波纹管、卡箍等连接恒温器真空腔所需的真空配件 专家论证：