深孔镀锡抗蚀不良解决方案.docx

深孔镀锡抗蚀不良解决方案苏培涛佘伟斯（汕头超声印制板公司，广东 汕头 515041）摘 要随着背板的出现，板件厚度越来越高，同时板件的布线密度也越来越大，迫切需要采 用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下，高厚径比板件将逐渐成为 PCB发展的主流。但这将对加工制程提出巨大的挑战，特别是镀锡抗蚀层的退膜蚀刻 流程。文章主要针对高AR值（≥8∶1）板件图形电镀制作过程中出现的抗蚀不良孔无 铜进行分析和研究，达到提升生产线加工能力和板件品质的目的。关键词图形电镀；电镀锡；高厚径比；抗蚀不良中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2010）7-0030-05Solution for Tin EtchResist Faults of High Aspect Ratio PlatingSU Pei-taoSHE Wei-siAbstract With the emergence of backplane, the board thickness become thicker and thicker. In the meantime, routing density also become higher and higher, fine line and small hole diameter are our choice to cater for this trend. In this case ,high aspect ratio PCBs will gradually dominate in the future. There will be a great challenge, especially for tin etchresist plating in pattern plating process. This article focuses on the root cause of plating hole void in pattern plating process, to promote the development of the process capabilities and the quality of PCBs.Key wordspattern plating; tin-plating; high AR; etchresist faults短评与介绍 Short Comment Introduction综述与评论 Summarization Comment随着导通深孔时代的到来，高厚径比板件已渐 成主流。近年来PCB板厚孔径比AR值出现不断提高 的发展态势，深孔的定义从过去的5∶1逐渐发展到现 阶段的8∶1甚至于10∶1以上，业界上关于PCB深孔 镀铜方面的试验和采取的措施较为成熟，但对镀锡抗 蚀性能方面的研究不多，在背板高厚径比小孔加工过 程中，碱性蚀刻流程的镀锡抗蚀性能面临着严峻的挑 战。虽然做为中间加工过程，但镀锡工艺对板件孔铜 完整性和保证性起到关键作用，如何有效改善镀层抗 蚀能力，降低孔无铜报废比例、提高板件品质是PCB 工厂急需解决的迫切问题。1缺陷原因分析1.1深孔镀锡加工难度介绍高AR值板件比例日益增多的情况已是不争的事 实，小孔抗蚀不良缺陷的出现首先必需从问题原因界 定做起，只有找到问题产生的原因才能针对性地进 行有效的改善和彻底的解决。特别是通信板件，大 量钻孔孔径在0.2 mm ~ 0.3 mm之间，AR值≥8∶1的 板件，由于钻孔孔径本来就很小，加上电镀铜层的 厚度，镀锡时实际孔径尺寸比钻孔时小得多，AR值 将再次被拉高。例如：板厚2.5 mm，最小钻头0.25mm，钻孔时AR值为10∶1，因镀铜不可避免存在狗骨 现象，完成镀铜后孔径大约在0.17 mm ~ 0.19 mm之间， 即板件在电镀锡时实际板厚孔径比AR值＝（2.5 mm / 0.17 mm＝14.7）接近15∶1，同时该类板件通常存在大 量的BGA且孔数在10000~100000之间，要降低抗蚀不良 孔无铜缺陷比例，面临严峻的挑战！1.2 孔内抗蚀不良原因分析图1 影响因素分析图针对实际图形电镀抗蚀不良引起的孔无铜缺 陷，可能存在的影响因素分析如图1。2 抗蚀不良图片的判读只有对切片进行认真的判读，对所出现的缺陷 进行严格的界定，才有可能寻找出问题产生的真正 原因，若界定错误将无法开展相应的纠正和改善， 因此缺陷原因的界定非常关建，只有做好这一步才能深入全面检讨板件生产流程和控制参数。对碱性 蚀刻流程而言，抗蚀不良的切片缺陷中图形电镀层 没有包住平板层，从这一点可界定缺陷是出现在图 电前还是图电后，具体如图2所示。图2 抗蚀不良图通过以上的分析，对小孔抗蚀不良产生的原因再 进行深入