白光LED的制作.ppt

白光LED的制作 林介本 3.1 制作白光LED 3.1.1 制作白光LED的几种方法 （1）蓝光＋YAG黄色荧光粉 （2）RBG三基色芯片混合 （3）UV-LED+RGB荧光粉 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 （1）选择蓝光芯片 （450-460nm） （2）固定芯片（根据衬底材料选择） （3）电极焊接（键合） （4）生产环境 无尘、防静电 （5）烘烤芯片 烘烤温度150度 1hrs；120度 时间长。 （6）涂覆荧光粉 荧光粉涂覆（荧光粉不能沉淀，搅拌要均匀） （7）粘胶机、点胶机 一般点胶机粘环氧树脂，点荧光粉都有专门的设备，特点是精度高，自动化或半自动化。 3.1.1 大功率白光LED的制作 瓦级功率白光LED的三个通道： （1）电流通道 （2）出光通道 （3）热通道 三个通道要独立，尤其是电流通道和热通道。 电流通道 金线要有良好的耐电流性，包括抗冲击电流等； 电源的波动带来冲击电流，因此必须选择合适的膨胀系数的封装材料，如调配荧光粉的白光胶。 出光通道 环氧树脂黄变（温度和UV照射）使其透光率下降； 对于环氧树脂折射率在1.57； 对于硅胶，典型的折射率为：1.51和1.54; 发光角度由LENS或模条决定。 热通道 芯片与热沉（支架）之间的连接 （1）固晶胶（银胶） （2）共晶（锡金合金） 芯片与热沉的接触面积越大，导热的面积越大，导热越快。 评价瓦级功率白光LED 经过一段时间连续点亮，光通量的衰减曲线是怎么样的？反向漏电流有什么变化？色温有什么变化？ 瓦级功率白光LED色温的分布是怎么样的？光强是怎么样的？ 热阻大小是多少？ 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 光通量半衰期：50% × 原始光通量 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素： (1)芯片良好的导热性； (2)芯片的抗静电性能； (3)芯片的抗冲击电压和电流； 以上说法，纯属偏见，以偏盖全。 3.2.2 工艺流程对白光LED寿命的影响 封装方法 （1）对白光LED封装所用的材料进行分析； （2）选用引脚式封装的支架（铜支架导热系数优于铁支架）； PN结的工作温度： LED芯片温度升高10度，光通量下降1％,LED发光的主波长会漂移1－2nm。 白光LED的焊接使用 使用方法：烙铁焊接、波峰焊接 波峰焊时间： 230-260度 3秒 焊接引起的不良： 由于支架、荧光粉胶、环氧树脂的膨胀系数不一样，焊接工艺如果没有控制好，温度将造成荧光粉胶、环氧树脂裂开。 荧光粉胶导致白光LED器件的衰减； （1）激发效率下降； （2）芯片表面温度对荧光粉胶产生影响； （3）不同荧光粉掺杂元素不一样，衰减也 不一样。 （4）荧光粉层越厚，白光衰减越快。 环氧树脂黄变是白光LED器件衰减的重要原因之一。 3.2.3 引起白光LED快速光衰的主要原因 YAG荧光粉 YAG荧光粉的两个特点.(p82) RGB荧光粉 各种荧光粉的应用与发展 （1）长余辉荧光粉的介绍 （2）LED荧光粉：YAG－－硅酸盐 3.3 荧光粉 3.4.1 基本原理 集成电路IC的作用： (1)可控制给LED的各个芯片的恒定电流； (2)可控制RGB三个芯片的电流实现七彩； IC：外置 内置 3.4 RGB三基色合成白光的制作 3.4.2 注意事项 （1）三种芯片主波长的选择 615－620nm 530－540nm 460－470nm 实际当中： 630nm,525nm, 470nm （2）R:G:B＝3:6:1 （3）芯片的排列 （4）多芯片排列注意散热措施的解决