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LED制程详细讲解(内部资料) 本文由faithfuly贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 LED 制程講解 固晶站制程講解 一． 在介紹固晶站制程前﹐先介紹 LED 整體制造流程﹕ 1. 手動線作業﹕ （ 晶片 ） （ 銀膠 ） （ 絕緣 膠 ） （ 支架 ） （機台調試） (模條) (膠水) 翻晶 解 凍 、 攪攔 擴晶 固晶 烘烤 固 晶 站 點膠 排支架 焊線 裝模條 膠水預熱 模條預熱 配膠 支架點膠 模條吹塵 攪拌抽真空 攪拌抽真 噴離模劑 過濾 灌膠 焊線站 灌 膠 站 插支架 壓支架 初烤 離模 長烤 前切 參數設定 參數設定 分類 光 測試 包裝 后切 入庫 包裝 測試站 分光站 59 手動線流程圖示 翻晶 擴晶 固晶 銀膠攪攔 烘烤 點膠 排支架 60 轉灌膠 機台調拭 焊線 支架粘膠 裝模條 模條預熱 模條吹塵 噴離模劑 膠水預熱 配膠 膠水攪攔 膠水抽真空 61 灌膠 插支架 壓支架 短烤 參數調拭 前切 長烤 離模 測試 后切 62 包裝 分光參數設定 入庫 分光 標簽打印 包裝封口 63 2. 自動線作業﹕ （ 晶片 ） （ 銀膠 ） （ 絕緣 膠 ） （ 支架 ） 翻晶 解 凍 、 攪攔 擴晶 裝晶片 點 膠 裝 膠 機台調拭 固 晶 裝支架 烘烤 固 晶 站 焊線站 （機台調試） 焊線 支架點膠 裝模條 膠水預熱 模條預熱 配膠 噴 離模劑 灌膠 ( 膠水) 攪拌抽真空 過濾 ( 模條) 灌 膠 站 插支架 壓支架 初烤 進 離模 長烤 前切 參數設定 參數設定 分類 光 測試 包裝 后切 入庫 包裝 測試站 分光站 64 自動線流程圖示 翻晶 擴晶 銀膠攪攔 裝膠 機台調拭 裝支架 65 轉焊線 點膠 烘烤 機台調拭 固晶 轉灌膠 焊線 裝模條 模條預熱 模條吹塵 噴離模劑 66 膠水預熱 配膠 膠水攪攔 膠水抽真空 灌膠 插支架 壓支架 進烤 支架點膠 67 轉測試 前切 參數調拭 測試 后切 標簽打印 分光 參數設定 包裝 包裝封口 入庫 68 二． 固晶站制程講解(以圖示說明)﹕ ■ 手動制程講解﹕ 壓晶輪 1. 翻晶 ﹕ 翻晶﹕ 負離子風扇 預熱盤 翻晶圖示 A. 作業標准 ﹕ a. 翻晶機插上 220V 電源﹐桌上備負離子風扇并打開﹔ b. 將原張晶片對准負離子風扇撕開后將保護膜貼于晶片膜的晶片四周﹐再取 一白膜貼于晶片膜與保護膜上﹐然后白膜朝下并放于預熱盤正中﹐按下預 熱器的開關﹐使氣缸動作﹔ c. 溫控器溫度設定為 40~~60℃﹐如下圖﹕ 翻 晶 溫 度 設 定 圖 示 d. 氣缸提起后用壓晶輪來回滾壓晶片﹐使之受溫貼緊﹔ e. 用手壓緊下膜﹐對准負離子風扇并迅速拉開上膜﹐然后取下保護膜即可。 69 B. 注意事項 ﹕ a. 翻晶機台務必接地良好﹔ b. 藍白光等高檔晶片翻晶過程(特別是撕膜過程)中﹐需嚴格做好防靜電措施﹐ 進行吹負離子風扇﹔ c. 勿用手去觸摸電熱盤和翻好的晶片﹔ d. 當個別晶片不能翻下時﹐需用鑷子夾到已翻好之膠膜上﹐并排列整齊。 2.擴晶 ﹕ 擴晶﹕ 擴晶 擴晶圖示 A. 作業標准 ﹕ a. 按機器操作說明﹐將調溫器溫度調至 35±5℃﹔ b. 過 10 分鐘待機器升溫至要求溫度時﹐將子環套在發熱盤上﹔ c. 將翻好之晶片或手動晶片對准負離子風扇將膜撕下﹐并放在發熱盤正中 央﹐晶片朝上﹔ d. 開啟擴晶機﹐將加熱盤緩慢上升﹐并用吹風機對准晶片使其間距能均勻吹 開﹔