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第28卷第8期 电 子 元 件 与 材 料 V01．28No．8
MATERIALS
2009年8月 ELECTRONICCOM【pONENTSAND Aug．2009
干扰频率与喷射压强对合金射流的影响
于洋，史耀武，夏志东，雷永平，李晓延，郭福
(北京工业大学材料科学与工程学院，北京100022)
摘要：控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键．采用计算流体动力学方法模拟、研究
了干扰频率、喷射压强对液态Sn．58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响．结果表明，在同一喷射压强下，钎料
kHz
射流存在一个最佳干扰频率，其断裂长度最小．当喷射压强从30kPa增加到100kPa时，最佳干扰频率从2．0
增加为4．0
kHz，此时的射流断裂长度由2．8nlin增加到7．1mill，液滴间距的均匀程度变好．数值模拟结果与Weber
射流不稳定性理论的计算结果基本吻合．
关键词：微焊球：合金射流；喷射压强；干扰频率
doi：10．3969巧．issn．1001-2028．2009．08．012
中图分类号：TG407 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2009)08．0043．03
Effectof and on
perturbationfrequencyspraypressure
liquid
jet
ahoyinstability
YU Yaowu，XIA Fu
Yang，SHI Zhidong，LEIYongping，LIXiaoyan，GUO
ofMaterialsScienceand of
(School Technology，BeijingUIIiVe体ityTechnology,Beijing100022．China)
solder iet iS tO rnini．solderball．Theinfluenceof
Abstract：Liquidalloybreakingupuniformlyyewimportantproduce
and on
Sn一58Bi into the in
perturbafionfrequencyspraypressure liquidalloyjetbreakingup droplets，anddropletsfalling
the mediumtoformmini—solderballswassimulatedandstudiedthe fluid method．The
gas by computationaldynamics
resultsshowthatfora valueofthe isa isthe
given pressure，themoptimalperturbation
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