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5、封装设备 类型 按功能分类 模块背胶设备、卡片铣槽设备、卡片封装设备 铣槽封装一体机、铣槽背胶封装一体化设备 按卡片传动机构分类 吸盘式设备 滑轨/传送带式设备 按生产效率分类 低速机 高速机 毅能达封装设备 台湾贸隆封装设备 设备特点 两个自动交换卡盒，待料交换自动化程度高 ； 卡片以伺服驱动传输带传送，快速准确； 卡厚自动测量显示、剔除，减少人为错误； 计算机控制铣槽，精度高，含排屑装置； 热熔胶带自动冲切、贴合、拨离、剥离功能 ； 带状芯片自动冲切，可自动对位吸取植入； 预热、热压分站处理，可快速获得胶带所需温度； 冷压站提供热压之定型平整 ； 资料读取/写入站； 错卡片自动分流入卡盒。 背胶、铣槽、封装一体化设备 6、封装测试 功能测试 探针测试 读卡器测试 封装效果测试 滚筒测试/弯折测试 触点高度测试 弯扭曲测试 模块推力测试 卡片拔插测试 三轮测试 落球测试 双界面（Dual Interface）卡片封装 主要特点 结合接触卡片与非接触卡片技术，可以实现接触界面与非接触界面的集成应用； 除了模块与卡基的粘接之外，增加了天线线圈与模块载带的电性连接要求，工艺难度加大； 可以满足客户的多种应用需求，便捷、安全。 双界面卡片结构 双界面卡卡基结构 双界面卡卡基铣槽 双界面卡模块 DI模块焊盘 主要封装工艺 手工封装 在卡基天线与模块焊盘连接部分人工焊接，其他部分使用封装胶配合手动设备即可封装； 适用于绕线工艺，目前已有半自动设备应用。 DDI工艺封装 类似非接触Inlay的制作，采用碰焊方式实现卡基天线与模块焊盘的连接，其他部分同样使用封装胶粘合后层压制成带模块的DDI inlay； DDI Inlay与冲孔的印刷料层压成卡，适用于大批量生产。 铣槽挑线后的卡基 导电胶工艺封装 在卡基天线与模块触点接触部分滴导电胶，其他部分使用封装胶配合封装设备即可； 适用于印刷天线和蚀刻天线。 电感耦合工艺封装 通过模块上与芯片连接的小线圈与天线线圈的电感耦合实现非接功能，省去了模块与天线的焊接； 适用于印刷天线和蚀刻天线。 背面绕线的模块 导电胶封装方式示意图 丝印天线 印刷天线正面 Inlay式封装工艺 模块载带的五个触点与天线的五个焊盘对应连接，其他部分通过封装胶连接； 芯片可以根据表贴在天线上的合适位置，而并不位于载带上； 适用于印刷天线和蚀刻天线。 蚀刻天线 长凸点载带 长凸点载带 Thanks 人、机、料、法、环 * 为了安全 总是握奇 * 卡片封装培训 2009年 7月 7日 技术保障部 王道鹏 目 录 封装概念简介 04 接触卡片简介 09 芯片封装简介 14 模块封装简介 16 接触卡片封装简介 22 双界面卡片封装简介 34 封装概念简介 何谓封装 广义封装——电子封装 电子产品的生产过程中，将各种电子元件，依需要装配连接的所有过程 狭义封装——半导体封装 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接； 封装形式即安装半导体集成电路芯片用的外壳 封装的功能 电源分布 IC要动作，需有外来的电源來驱动，外来的电源经过构装层內的重新分布，可稳定地驱动IC，使IC工作 信号分布 IC所产生的信号，或由外界输入IC的信号，均需经过封装层线路的传送以送达正确的位置 散热功能 IC的发热量相当惊人，目前CPU的发热量已达40~50W，新一代的CPU则可高达90W，只有依靠封装的传热设计，可将IC的发热排出，使IC在可工作溫度下(通常小于85度)正常工作 保护功能 封装可将IC密封，隔绝外界各类影响及外力的破坏 提供足夠的机械强度 第一层次封装的一项主要目的，就是保护易碎的芯片，提供足夠的机械强度，供后面工序使用 封装发展趋势 电子产品对大容量化、小型化、高速化的需求决定了半导体封装的发展趋势。 多脚化 满足半导体元件对高集成度