访问VPEC弗及尼亚电力电子中心印象.pdf

访问VPEC(弗及尼亚电力电子中心)印象 清华大学 蔡宣三 1997年6月底，籍赴美国 Ohi。开会的机会，顺访弗及尼亚电力电子中心 (VirginiaPowerElectronicsCenter-VPEC)五天;与四年前重访VPEC时 所得印象相比，无论在研究项目 (Project),课题计划 (Program)或研究规 株 方向等方面都有明显的变化和发展。 I VPEC的研究发展计划 据中心主任李泽元教授(玩.FredC.Y.LEE)在VPECifii4t,CURRENT1997 年春季号的一篇短文 VPEC的使命和长期策略计划”中披露，进入21世纪时， 要使VPEC在电力电子研究、教育和技术方面处于世界领先地位，能培养出一批 有良好训练、竞争能力强的大学生和研究生，现在VPEC正沿这一目标前进。 十年前，VPEC创新性研究工作着重于 “高频小功率变换及应用”;现在则 将研究重点扩展到 “大功率变换和电动机驱动应用”领域。为了面向21世纪， 制定了综合性的电力电子研究计划，强调 “系统集成”和 “跨学科研究”，在 保持原有研究特点的同时，拓宽了新的研究领域，如 半导体功率集成电路、 电力电子装配、系统集成、交通应用、电力系统应用等。下面作简要介绍。 1.1半导体功率集成电路 (SPIC) 建立能设计制造集成电力电子电路全过程的研究室,FredC.Lee认为:建 立一个SPIC实验室比建立一个精细、高级的微电子实验室更加迫切。因为有了 SPIC实脸室，可以实现完全标准的CMOS工艺过程，研制新的门极材料，亚微器 件制造，新的金属化方法.新器件和新工艺过程，·… 当然需要大量投资，也 需要跨学科合作。 1.2电力电子装配 (Packaging)-- 在器件、电路、控制、传感和执行机构集成化以后，电力电子系统将更轻 量化、小型化，设计也更加复杂，将这些部件集成在一起是一个难题。为了加 强全球经济竞争能力.美国工业界和政府部门都认为，电力电子装配技术是必 不可少的研究领域。 电子装配问题包括:电路设计、材料处理、热设计 (电子设备各种损坏原 30 之、二 因所占比例:热55%，振动20%,湿度19%，灰尘6%)、机械设计 ·”·，因此 需要跨学科 (如材料科学与工程，机械工程等)召弓乍研究。VPEC已建议成立 “ 国家科学基金工程研究中心”。 1.3系统集成 为了保持在当今市场的竞争能力，VPEC通过研究PEBB(PowerElectr- onicsBuildingBlock)实现系统集成，用PEBB方法，所有部件和模块可以标 准化，容易定做，从而可显著减少电力电子系统的成本，提高其可靠性。当然， 开发PEBB部件和工艺过程的任务是十分复杂的。包括:大电流器件的应用，高 电压功率器件和控制器件在公用基片上的单片集成，热设计，二维器件装配时 如何使寄生电感和电容为最小，以及大功率无源部件的集成等。 系统集成包括:模块化，元余.可并联性，标准化控制，功率界面 (中间 接口)以及内部通讯等。VPEC已完成60kW整流一逆变器，汾业WSMES等，正建 100kw三相整流一逆变器，准备用于21世纪美国海军电动船中。 1.4交通应用 为改善环境，使全球空气清洁，人们已致力于研究电力电子在交通中应用. 以及新一代商用和工业用电动机驱动。电动汽车和混合电动汽车足开发电力电 子系统PEBB的理想试验平台。PEBB概念应用于汽车中的功率处理功能，如: 汽车用变换器，电池充电器，辅助功率单元等，可达到低成本设计，满足对性 能、重量、可靠性、EMC等方面要求。其中有关低成本和可靠性等方面的考虑， 在工业自动化及加热、空调、通风等方面是同样重要的