主旨高端手机带动.pdfVIP

Industry Information Industry Information H o n g K o n g P r i n t e d C i r c u i t A s s o c i a t i o n ISSUE 694 April 28, 2009 3955 主旨：高端手機帶動3 階HDI 板需求增長 【HKPCA 消息】由於新機種手機設計愈來愈精細，過去傳統的壓合法不適用，逐 漸往高密度的 1、2 階以上的HDI 板發展。加上3G 與智慧型手機功能益趨多元， 伴隨著的是晶片線路設計更加複雜，尤其線距愈來愈細，原有的1、2 階HDI 設計 不足以支應，讓3 階以上的HDI 板需求順勢興起。 在整合多項功能的手機板上，同時又兼顧提高資料傳輸速度，勢必會造成布線密度 增加，以及對於阻抗等特性控制必須更加精確。高階手機當道下，加上輕薄短小的 基本要求，會繼續推動手機板往高密度的方向發展。此外，在布線密度、特性控制 達到極限下，提高手機板的層數和階數是可預見的。 據臺灣業界消息，由於更多的手機芯片公司包括Qualcomm、Texas Instruments (TI) 和STMicroelectronics 的芯片封裝方式由打綫（wire-bonding ）向FC 封裝轉變，從 而跟上不斷演進的手機功能，市場對3+n+3 或更高階的HDI 板需求上升。 消息指出，耀華電子 （Unitech Printed Circuit Board ）3 階或以上的HDI 板產量比重 由2008 年底的10%上升至目前20% ，而1+n+1 和2+n+2 的HDI 板分別占耀華電 子HDI 板整體出貨量的15%和65% 。 華通電腦（Compeq Manufacturing ）亦指出，其3+n+3 的HDI 板出貨量不斷上升。 在HDI 板的整體出貨量中，1+n+1 板佔70%，餘下30%為2+n+2 和3+n+3 板。 3956 主旨：H. Nakahara 的KPCA 之行評論 【HKPCA 消息】據H. Nakahara ，韓國綫路板產業去年11 月份快速下滑，今年 1、2 月份下滑速度變慢，並在3 月份開始向上爬升。積層板廠商和其他物料廠商 （化學品、干膜、鑽頭、綠油和其他耗材廠商）指出，他們的出貨量接近過去高峰 期的80-85%。2008 年有兩個國家的PCB 出貨金額錄得正增長（按本國貨幣計 算），韓國是其中之一，不過，若用08 年平均匯率換算成美元，韓國卻出現13% 的負增長。 香港綫路板協會深圳代表處 編譯 1►5 Industry Information Industry Information H o n g K o n g P r i n t e d C i r c u i t A s s o c i a t i o n ISSUE 694 April 28, 2009 大多數受訪的綫路板廠商指出，如果第三季度表現良好，今年將可實現5-10%正 增長。而H. Nakahara 本人年初時估計韓國今年會出現10%左右的負增長。三星電 子（Samsung Electronics ）和LG 電子的手機和LCD TV 出貨量是今年韓國綫路板 行業增長的主要推動力。 據H. Nakahara 兩天KPCA 之行所見，與幾年前所見的較舊款機器相比，部分設備 已經有很大改善。儘管南韓設備廠商的生産規模和產品品種均不如臺灣競爭對手， 但他們未來將會進軍中國市場。展館中有一間噴墨圖像印刷機參展商，但是這間公 司仍處於發展階段。有一家磨板機公司展示了非常有吸引力的機器。展館内還有少 數AOI 設備。 LG 化學每月可生産500 萬平方尺的背膠銅箔（RCC ），僅次於日本三井銅箔 （Mitsui Foil ），三井銅箔佔有全球背膠銅箔市場逾50%的份額。 由於韓元貶值，韓國現階段在國際市場上非常有競爭力。韓元走低，客戶再續訂 單，這是韓國綫路板業者的表現優於除中國之外的其它國家和地區的原因之一。 3957 主旨：臺灣NB 板大厰預期今年出貨量不斷成長 【HKPCA 消息】受Netbook 和超薄型notebook 的需求推動，臺灣綫路板廠商瀚宇 博德（HannSta