中国手机配套元器件的发展现状与前景展望.docVIP

图1 全球手机市场规模发展趋势预测 表1 全世界手机产品的中期发展规模预测 产品名称 2001年台数 2002年台数 2003年台数 2005年台数 手机 39000万部 41000万部 46500万部 58300万部 资料来源：日本JEITA协会 除了新增用户导致的市场增长外，由功能提升带来的手机更新换代浪潮尤其值得关注。从2003年开始已经迎来了手机的彩色化，以及手机中添置照相功能，这是一个新的市场发展机遇，随着手机彩色化对手机更换的需求必然快速增多。某些调查资料表明，手机的平均更换期为2.5年，因此，手机热销将持续相当一段时间。 三、手机用电子元器件的总体市场走向 电子元器件是发展移动通信的基础，第2.5代（2.5G）和第三代（3G）移动通信的发展，对移动电话电子元器件提出了新的要求，不仅要发展构成基本电路的元器件，而且还需要为实现移动电话的新功能而开发与应用新型器件。近几年来，移动通信的发展，促进了移动电话的各种元器件快速发展。近两三年来，移动电话元器件向着高频化、小型化、单片化、模块化的方向不断取得新进展，代表了目前手持式智能移动通信终端产品元器件的发展水平。许多新技术、新产品的开发成功，使诸多元器件更新换代，有力地推动了2.5G和3G移动电话的发展。 据美国iSuppli公司的研究：预计到2006年，用于手机的电子元器件市场将从2001年的334亿美元增长到441亿美元。其中半导体所占的市场份额相对稳定；显示器件市场份额将增大，2006年将占总收入的12.6%；无源元件市场份额下跌至23.7%，见图2。 图2 手机用电子元器件市场占有率变动趋势图 四、重点手机配套元器件的现状与未来 与手机配套的电子元器件种类繁多，限于篇幅，在此只列出其中比较有代表性的四种，希望能映射出中国手机配套电子元器件产业的现状与未来。 1．石英晶体元器件 （1）市场情况 目前国内生产的石英晶体元器件多属中低档产品，附加值较低；中高档的产品近年来虽已有较大发展，但SMD石英晶体元器件才刚刚起步，主要用于指标要求较低的领域；国内市场所需的中高档SMD产品主要靠进口，而给手机配套用的SMD石英晶体元器件目前几乎全部是进口的，需求呈快速上升趋势，近期国内企业已经开始涉足此领域，有些企业已能生产手机用SMD石英晶体产品，但批量很小，与手机企业的实际配套也不甚理想，基本处于认证、送样试用阶段。但相信这种局面在明年会有一个很大的改观，由CEC投资2亿元人民币在廊坊建设的中电大成电子有限公司专业生产高品质的SMD石英晶体元器件，主要用在通讯等高端领域，手机应用是一个重点，该公司现已开始投资建设，预计明年SMD石英晶体元器件产品可大批量供应市场。 SMD石英晶体元器件是手机中的关键元件之一，这是一个很大的市场。以SMD的温度补偿晶体振荡器为例，按每部手机上用1只计算，2002年国内手机市场至少需要1.2亿只SMD-TCXO。SMD型温度补偿晶体振荡器的飞速发展，必将导致SMD型晶体谐振器、SMD型晶体陶瓷管壳需求量剧增。据估计，一部手机上大约会用到2-3只SMD石英晶体元器件，也就是说，仅手机一项，2002年国内就需要2.4~3.6亿只SMD石英晶体元器件。 目前，国内手机用SMD石英晶体谐振器的主要生产企业包括苏州NDK、天津CTS、无锡东洋通讯机、南京华联兴等寥寥几家企业，手机用SMD-TCXO由于生产难度较大，因此国内上规模的企业更是凤毛麟角，基本上是处于研发或试生产阶段，但随着国内大成电子等新兴大型企业的崛起，相信这种局面会有所改观。在手机生产领域，用SMD晶体谐振器取代SMD-TCXO的趋势值得关注，目前已有企业在做这方面的研究。据说，目前只有诺基亚可以做到这一点，此举可降低手机成本。 （2）技术情况 在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体元器件迅速向小型化、表面贴装化发展。SMD温度补偿晶体振荡器（TCXO）1996年产品尺寸已缩小到9×7×2（mm）、体积0.126cm3，1998年日本电波工业公司、东洋通信机电公司又将产品尺寸缩至7×5×1.7（mm）、体积0.07cm3，而今天不仅尺寸为5×3.2×1.5（mm）、体积0.02cm3的TCXO已开始批量生产并成为主流产品，而且尺寸为4×2.5×1.2mm、体积 0.012cm3的TCXO已开发成功；SMD压控振荡器1985年最小尺寸为3～4cm3，1996年降到0.0936cm3（6.0×7.8×2.0mm），而现已降到0.05cm3（4.8×5.5×1.9mm），5×3×1（mm）的产品也已经出现，有些公司据说已开发出尺寸更小的产品；2001年日本已开始批量生产体积仅0.0045cm3（2.5×2.0×0.9mm）的石英晶体滤波器；SMD型晶体谐振器尺寸仅为6×3.2×1（mm）和5