材料表面结构-演讲PPT.ppt

2.1 固体表面结构与性能 2.1.1 固体的表面结构 2.1.2 表面自由能与界面润湿 2.1.1 固体的表面 一、理想表面 d 内部 表面 理想表面示意图 理论上结构完整的二维点阵平面。 理论前提： 1、不考虑晶体内部周期性势场在晶体表面中断的影响； 2、不考虑表面原子的热运动、热扩散、热缺陷等； 3、不考虑外界对表面的物理-化学作用等； 4、认为体内原子的位置与结构是无限周期性的，则表面原子的位置与结构是半无限的，与体内完全一样。 （指固体材料与气体或液体的分界面，包括理想、清洁、覆盖和实际表面） 1、台阶表面 --- 表面不是平面，由规则或不规则台阶组成。 晶面1（平面） 晶面3 （连接面） 晶面2 （立面） 清洁表面通常分为三种： 台阶表面、弛豫表面 、重构表面 二、清洁表面 不存在吸附、催化反应或杂质扩散等一系列物理、化学效应的表面。 台阶 2、弛豫表面 --- 指表面层之间以及表面和体内原子层之间的垂直间距ds和体内原子层间距d0相比有所膨胀和压缩的现象。 ds 内部 表面 d0 弛豫 3、重构表面 --- 指表面原子层在水平方向上的周期性不同于体内，但在垂直方向上的层间间距d0与体内相同。 d0 内部 表面 d0 重构 三、覆盖表面 当其他原子进到表面出现另外的表面结构，这种表面成为覆盖表面，其中，这些原子可以来自外部，也可以来自内部杂质原子。 （表面的化学组成和排列都与体内不同，分为吸附、偏析或化合等形式） 吸附 化合 偏析 四、实际表面 指经过一定加工处理（切割、研磨、抛光、清洗等）的表面。 与清洁表面相比较，有下列一些重要特点： 1表面粗糙度：表面有明显的起伏，同时还可能有裂缝、空洞等。 2拜尔贝层：在表面约10nm的深度内，形成一种非晶态薄层-----拜尔贝 （Beilby）层。 3表面存在大量的活性晶格点： 比电解抛光或低温退火预处理后的表面更活泼。 4残余应力：机加工后，除了表面产生拜尔贝层之外，还存在着各种残余应力，按其作用范围大小可分为宏观内应力和微观内应力。 5表面氧化，吸附和粘污：固体与气体的作用有三种形式：吸附、吸收和化学反应。 2.1.3 常见的表面结构 一、金属表面结构 目前已确定有100多种表面结构。以下主要介绍金属表面结构、半导体表面结构、氧化物表面结构以及薄膜表面结构。 清洁的金属表面，低能电子衍射（LEED）研究表明具有如下特点： 1、其Miller指数面的表面单胞多为（1 × 1）结构； 2、表面单胞与体内单胞在表面的投影相等； 3、表面键长与体内键长相近； 4、垂直于表面的最上层与第二层的间距接近于体内的值，变动 小于5%。一些（较少）非紧密堆积的晶面，约有5% - 15%的 缩短； 5、非紧密堆积的原子比紧密堆积的原子更趋向于松弛； 6、有些晶面上吸附原子后，表面和体内的键长差别减小甚至消 失（可能是表面断裂的键由于吸附杂质原子而获得恢复）。 二、半导体表面结构 清洁的半导体表面，具有如下特点： 1、表面普遍发生重构现象； 2、半导体表面结构具有各自稳定性的温度范围，温度太高或太低，表面会从一种结构转变为另一种结构； 三、氧化物表面结构 对于氧化物表面，一般都出现重构现象，主要原因是非化学计量的诱导和氧化态变化造成的。 四、薄膜表面结构 对于薄膜表面，交换着原子、离子、电子、光子以及其它粒子，并决定薄膜一系列的光学、电学、磁学、力学、生物学等性质。对于薄膜表面结构，受到如下因素的影响： 1、薄膜制备过程中的各种条件； 2、基底材料种类与晶面； 3、薄膜与基底之间的界面。 所以，薄膜表面结构非常复杂。 2.1.4 固体的界面 界面：两相之间的接触面。如相界面、内界面、晶界等。 界面类型 从晶体学角度： 平移界面 孪晶界面 反演界面 从实用角度： 气固界面 半导体界面 超晶格界面 薄膜界面 一、界面类型 1、平移界面 在结构相同的晶体中，一部分相对于另一部分平滑移动一个位移矢量 。其间的界面称为平移界面。 A.P.B SF A.P.B --- 等于点阵矢量，称反相界面； SF --- 不等于点阵矢量，称层错。 2、孪晶界面 3、混合界面 孪晶界面又称取向界面。 孪晶界面与平移界面混合后的界面。 4、反演界面 当晶体结构由中心对称向非中心对称转变时，由反演操作联系起来的两个畴之间形成反演界面IB。 反演界面两侧点阵相同，但通过一个反演中心联系着。 I B 左侧 右侧 5、超晶格界面结构 在制膜过程中，如果逐层沉积不同结构或成分的材料，控制膜厚，形成厚度方向的周期性结构