单片机 系统设计PPT.ppt

第11章应用系统设计技术与实例 ;第11章 应用系统设计技术与实例;概述;11．1 单片机应用系统开发流程;2．构建系统总体架构2;2．构建系统总体架构3;传统的单片机应用产品开发流程如图11-1所示：;图11-2 新的产品开发流程图;11．1．2 硬件设计和制作;11．1．2 硬件设计和制作;11．1．2 硬件设计和制作;1 硬件原理设计1;1 硬件原理设计2;2 资源分配;3 线路板图绘制;（1）．器件的布局原则;（2）．布线原则1;（2）．布线原则2;（2）．布线原则3;(3)．电路可靠性措施;4.可靠性设计;5 保密性设计;6 硬件线路板的焊接与测试;6 硬件线路板的焊接与测试;11．1．3 软件设计;1 软件设计的前期准备;1 软件设计的前期准备;1 软件设计的前期准备;1 软件设计的前期准备;2 系统监控程序设计;3 中断与子程序设计（1）．中断;3 中断与子程序设计 （1）．中断;3 中断与子程序设计 （1）．中断;3 中断与子程序设计 （1）．中断;（2）．子程序设计与子程序调用;（2）．子程序设计与子程序调用;4 软件抗干扰措施;5 程序调试;5 程序调试;11．1．4 系统调试;1 一般调试方法;1 一般调试方法;图11-3　单片机开发系统与用户系统连接方法 ;2 系统联调;2 系统联调;2 系统联调;11．1．5 程序固化;1、程序固化在片外;2、程序固化在片内;2、程序固化在片内;11．1．6 产品验收与交付使用;11．1．6 产品验收与交付使用;11．2 抗干扰设计;形成干扰的基本要素有三个：;11.2.1 硬件抗干扰;1．供电系统-稳压电源;图11－4 变压、整流、稳压电路;1．供电系统-稳压电路;图11－5多板结构独自稳压原理;1．供电系统-过压欠压保护;2．过程通道抗干扰-概述;2．过程通道抗干扰-方法;2．过程通道抗干扰-地线;2．过程通道抗干扰-接地;2．过程通道抗干扰-信号传输;3．硬件抗干扰几种常用手段 (1)μP监控;3．硬件抗干扰几种常用手段 (1)μP监控;3．硬件抗干扰几种常用手段 (1)μP监控;3．硬件抗干扰几种常用手段(2)硬件看门狗;3．硬件抗干扰几种常用手段(2)硬件看门狗;3．硬件抗干扰几种常用手段(2)硬件看门狗;3．硬件抗干扰几种常用手段（3）退(去)耦电容;3．硬件抗干扰几种常用手段（4）．续流二极管;3．硬件抗干扰几种常用手段（5）．瞬态电压抑制器TVS;11．2．2 软件抗干扰措施;1．软件自检-开机自检;1．软件自检-数据备份;2．软件陷阱;2．软件陷阱(1).空闲的ROM空间;2．软件陷阱(1).空闲的ROM空间;2．软件陷阱(1).空闲的ROM空间;2．软件陷阱(2).非空闲的ROM单元;2．软件陷阱(2).非空闲的ROM单元;3、重复输出指令;11．3 应用举例;11．3．1用户需求分析和总体设计;1、根据用户要求确定设计任务书;1、根据用户要求确定设计任务书1;2、总体设计;2、总体设计1;2、总体设计2;2、总体设计3;本设计的简要功能说明：;本设计的简要功能说明1：;11．3．2 硬件设计;1、原理图设计;图11－8 自动打铃器硬件原理图（主机板）;图11-9 打铃器按键;图11-10 打铃器电源（通用电源模块）;图11-11 打铃器继电器输出;2、原理图设计说明(1)电源:（如图11-10）;2、原理图设计说明(1)电源:（如图11-10）;2、原理图设计说明 （2）输出（如图11-11）;2、原理图设计说明 （3）按钮（如图11-9）;2、原理图设计说明 （4）接插件;2、原理图设计说明 （5）显示;３、PCB板图设计说明;图11－12 布线之后的PCB板图（主机板，焊接面的走线没有显示）;图11-13 3D预览图（主机板） ;３、PCB板图设计说明;11．3．3 软件设计;1、整体功能描述和主程序设计;1、整体功能描述和主程序设计1;1、整体功能描述和主程序设计2;1、整体功能描述和主程序设计（一）I/O接口和内存分配;1、整体功能描述和主程序设计（二）主程序设计;主程序框图如图11－14;2、中断服务程序设计;2、中断服务程序设计1;3、子程序;3、子程序（1）显示子程序;3、子程序（2）测温子程序;3、子程序（2）测温子程序;3、子程序（3）对表子程序;3、子程序（3）对表子程序;3、子程序（3）对表子程序;图11-15 对表程序流程图;3、子程序（4）打铃时间设定子程序;3、子程序（4）打铃时间设定子程序;3、子程序（4）打铃时间设定子程序;3、子程序（4）打铃时间设定子程序;3、子程序（4）打铃