聚苯醚热固性改性的研究进展研究.pdfVIP

堕壁塑!望全笪堂堑型!篁±生墨韭堕塑』堑全丝量堂查．生金堡圭堡! !!塑!生 I I l l l 聚苯醚热固性改性的研究进展 刘 辉，王耀先，程树军 (华东殚工大学材料科学与工程学院．上海 200237) 摘要：聚苯醚属于高性能树脂体系，本文综述了聚苯醚热固性改性技术的研究现状和最新进展，包括结构改性一可交联活 性基团的引入，共混改性或互穿聚合物网络技术引入其它热固性树脂。同时还简要介绍了热固性改性对聚苯醚及其复合材料 介电、耐高温和耐溶剂等性能的影响，叙述了其在复合材料应用中存在和急需解决的问题。 关键词：聚苯醚；热固性改性；互穿聚合物网络；复合材料 1 引 言 合物。 Oxide，缩写为PPO)是美 聚苯醚(Polyphenylene 2共混或互穿网络技术引入其它热固 国通用电器公司(GE)于20世纪60年代中期开发件树脂 的一种高性能热塑性树脂，是五大通用丁程塑料之 早期丁作主要是由聚烯烃对PPO进行热固性 一，介电常数和介电损耗因子小，吸湿率低，玻璃化 改性¨”。，后来又发展了环氧树脂改性、氰酸酯树脂 转变温度高，阻燃性、自熄性和尺寸稳定性良好，力 改性等。这方面的研究比较深入，其应用也较为成 学性能、耐热性能和高温下耐蠕变性能优异，被广泛 熟。主要由PPO、热同性树脂、相容剂、溶剂和引发 应用于IT、电子电气、精密器械、家用电器、办公自 剂配成胶液，分别制成聚烯烃改性PPO胶片和玻璃 动化设备、汽车、建筑、航空和军工等领域，是多年来 纤维布粘结片；再由胶片和粘结片进行组合．按常规 各国竞相研究的课题。属国家化丁新材料重点发展 方法压制成PPO板材。该体系在保留聚笨醚树脂 项目。尤其是近年来，随着电子产品向小型化、多功 的低介电常数和耐高温性的基础上提高了其耐溶剂 能化、高性能化和高可靠性方向发展，聚苯醚以其突 性和耐热性，甚至能够潜在地引入热固性树脂的某 出的特点在高性能印制电路板(PCB)中得到广泛应些优良特性如更低的介电常数、更好的耐高温性、耐 用，和改性BT树脂并列为高性能覆铜板的理想基 化学性以及与玻璃纤维的浸渍性等。 体材料。 Fox【4j描述了高分子龟未封端PPO与液态不饱 但热塑性PPO直接用作复合材料(如高性能覆和乙烯基单体的掺混物，所用单体选自苯乙烯类、二 铜板)基体有其不足之处，耐溶剂性差不耐芳香烃、 乙烯基苯、乙烯基吡啶、烷基化和卤化衍生物。 卤代烃、油类、酮类及酯类溶剂，易溶胀或应力开裂， Wright等¨～。公开了一种热固性组合物，特别是邻 熔体熔融粘度高，流动性极差，加工成型困难，溶解 苯二甲酸二烯丙酯颅聚物、聚苯醚树脂和自由基引 性差，尤其用于制造高性能覆铜板过程中，熔点与玻 发剂的组得到具有改善介电性能和机械性能的热固 璃化温度相近，难于承受PCB工艺要求的高温焊 性树脂。Penco-7。研究了由氧化聚合产生酚式端基 接。为了提高耐溶剂性、热稳定性及成型加工性，降 的聚苯醚或未封端的PPO与乙烯基单体组合物的 低硬度与温度变化的依存性，充分利用PPO的原有 L81描述了低分子量聚苯醚化合物和 掺混物。Tracy 特性，扩大其在复合材料中的应用，必须采用各种方 热固性树脂(乙烯