接触与离子互连(可编辑.pptVIP

金属化：金属及金属性材料在IC中的应用。金属化材料分类：（按功能划分） MOSFET栅电极材料-MOSFET器件的组成部分； 互连材料—将各个独立的元件连接成为具有一定功能的电路模块。 接触材料—之间与半导体材料接触的材料，以及提供与外部相连的接触点。;互连材料—Interconnection;COMS标注金属化;集成电路对金属化的基本要求;9.2 金属化材料及应用;9.2 金属化材料及应用;9.2 金属化材料及应用;9.2 金属化材料及应用;9.2 金属化材料及应用;9.2 金属化材料及应用;9.2.1 Al的性质;9.2.2 Al/Si接触的物理现象;;9.2.4 电迁移现象及改进;;（1）铝的电迁移;9.2.3 Al/Si接触的尖楔现象;（2）Al/Si接触中的尖楔现象;9.2.3 Al/Si接触的尖楔现象;;;9.4.2 如何降低：;9.4.3 Cu互连工艺的关键;Cu作为互连材料的工艺流程;大码士革（Dual Damascene）（镶嵌）工艺;Tradional vs. Damascene Metallization;7.4互连技术;7.4互连技术;7.5化学??械抛光CMP;7.5化学机械抛光CMP;化学机械抛光CMP;2)可以减少金属在介质边墙处的减薄现象，改善金属互联性能 ;;接触和互连总结 ;金属硅化物作为接触材料;4.7.2难熔金属硅化物栅及其复合结构;;;