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Bonding Process TCP Bonding Process (三).TFT-LCD (四).缓冲材介绍 RTVPWB Bonding Process RTV Resin Process PWB Bonding Process ACF介紹 缓冲材介绍 PWB Bonding 精度量测介绍 温度量测介绍 平行度量测介绍 拉力量测介绍 Module Process RTV 点胶的目的： 1.防止高温高湿造成端子受腐蚀 2.防止灰尘进入端子间造成短路 3.增加TCP与PANEL之间的强度 PWB Bonding原理: 利用异方性导电膜(ACF),以高温高压之 方式将PWB与TCP贴附并接合在一起。 PWB Bonding方法与步骤: 1. Pre-Bonding(假压): 利用热压头将ACF暂贴于PWB上 2. Final-Bonding(本压): 以ACF将TCP与PWB完全贴附,接合 PWB Bonding Process介绍 1. PCB (Printed Circuit Board) 以曝光显影方式将线路印在铜箔基板(CCL),经化学蚀刻方式生成线路,再经压合,钻孔,电镀,外层,防焊,成型..等制程后,即成一印刷电路板 2. PWB (Printed Wiring Board) 将各组件焊接组装于PC板上后即为一PWB PWB Bonding Process介绍 作业前注意事项: 1.机器开机(运行清洁以及检查等程序) 2.部品供给 2.1 ACF a.检查ACF是否保存于冰箱中(-10度~5度),在使用前需 先回温60分钟以上(勿打开封口),并检查ACF有无凝 结的水滴 b.未开封的使用期限为6个月,已开封的使用期限为 一个月 PWB Bonding Process介绍 2.2 PWB (分Source-PWB与Gate-PWB) a.检查PWB外观是否有破损,断裂 b.若PWB已完成假压,则当日需完成本压,不得存于 冰箱内 2.3 缓冲材 a.使用silicone rubber( without powder )一层 b.生产机台若当日无生产流程,作业人员应拿下 缓冲机构,以防止缓冲材劣化 PWB Bonding Process介绍 生产条件： PWB Bonding Process介绍 SOP作业基准: 1.穿戴防静电手套,佩带静电环,并将静电环插于 静电插座上 2.以无尘布沾丙酮 清洁 PWB lead 3.将 PWB置于 stage 上, 并压下真空吸附钮就绪后 压下两侧之 start 键 4.趁载台在移动及进行假压之空闲时间,再放置 下一批要假压的PWB机板于载台上,进行下一次假压 5.缓冲材的使用参数设置,S-PWB与G-PWB均为每10~30 次卷一次 PWB Bonding Process介绍 作业前注意事项: 1.机器开机(运行清洁以及检查等程序) 2.部品供给 2.1 面板 a.目视检查面板上已贴附的TCP是否有破损. 翘起.缺漏 b.是否使用接地手环.手指套.离子风扇等 防静电工具,以避免受到静电破坏,并小心于 假压后勿碰触PWB板上的ACF表面 2.2 ACF a.检查ACF是否保存于冰箱中(-10度~5度),在使 用前需先回温60分钟以上(勿打开封口),并检 查ACF有无凝结的水滴 PWB Bonding Process介绍 b.未开封的使用期限为6个月,已开封的使用 期限为1个月 c.若PWB已完成假压,则当日需完成本压,不得 存于冰箱内 2.3 缓冲材 a.使用Polyamide film silicone rubber( with powder ) Glass cloth 共三层 b.生产机台