小型平板CPL蒸发器优化设计研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：083186 小型平板CPL蒸发器优化设计研究 涂正凯 盖东兴 万忠民 刘 伟 (华中科技大学能源与动力工程学院，武汉，430074) （027tuzhengkai@yahoo.cn） 摘要：本文建立了小型平板CPL 蒸发器二维的整场数学模型，并用SIMPLE 程序对蒸发器进行整场耦 合求解。研究表明，平板型 CPL 蒸发器存在着侧壁效应传热极限，减小液体补偿腔的高度可以提高 CPL 的传热能力，减小侧壁以及下壁的厚度可以提高系统的侧壁效应传热极限，提高CPL 系统的传热 能力，同时，采用导热系数较大的毛细芯，可以减小侧壁导热引起的反向加热液体的能力，大大的提 高平板CPL 系统的侧壁效应传热极限。 关键词：CPL；蒸发器；多孔介质；侧壁导热；优化设计 0 前 言 Capillary Pumped Loop: CPL 毛细抽吸两相流体回路 （ ）是一种利用工质相变的传热 装置，它具有传热能力大、传输距离长、控温性能好、能耗低、没有运动部件等优点， 因此，已广泛应用于卫星等航天器的热控系统以及电子元器件高密度热流散热等场合。 Figus [1] CPL 等 用饱和多孔介质连续介质理论和网络结构模型建立了 蒸发器毛细芯 [2] 的传热传质模型；刘志春、刘伟等 分析了平板型蒸发器多孔芯微元内的传热现象，并 讨论了芯内的传热强化问题。这些研究都是针对蒸发器多孔芯的一个很小局部单元结构 进行数学建模，没有考虑蒸发器金属外壁以及蒸汽、液体槽道的影响，不能准确有效的 反映蒸发器的实际传热过程。平板CPL 由于蒸发器小型化后侧壁导热的影响已非常明 显，尤其在高热流密度工作时，通过侧壁传导的热量经过下壁反向加热蒸发器多孔芯底 CPL 部及液体槽道的液体，可能导致下部液体局部过热，产生汽泡，严重的影响着 蒸发 CPL 器的正常运行，甚至导致系统运行失败，因此，须对平板 蒸发器的结构以及材料进 CPL 行优化设计研究，从而提高 的传热能力与传热性能，使其适应高热流密度散热的需 CPL SIMPLE 求。本文提出了小型的平板 蒸发器的整场耦合数学模型，并用 程序对其求 CPL 解，对小型平板 的结构以及物性参数进行了优化设计研究。 1 小型平板CPL蒸发器的数学模型 图2 微小型平板式蒸发器结构示意图 1-金属上壁 2-蒸汽槽道 3-毛细多孔芯 4-液体补偿腔 5-金属下壁 资助项目：国家重点基础研究发展规划(No.2007CB206900) 2 图 所示为新型微小型平板式蒸发器结构示意图，蒸发器主要由金属外壁，蒸汽槽 道，毛细多孔芯，液体补偿腔组成。根据平板蒸发器对称的结构特点，采取蒸发器的一 半作研究对象，以蒸发器左下角为坐标原点建立各区域的控制方程。 为了简化模型，假设蒸汽槽道内的蒸汽能够迅速导出，蒸汽槽道内热量传递主要以 T 导热方式进行；同时金属外壁