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SGA活动圈 裂片改善 汇报人：xxx * * 活动之简介 活动介绍:XXXXX 负责人 : xxx 成员 :陈海峰,单秋波,王镇,金豪刚,姚明磊, 张亮,张芬,仇玉,姜彦, 卢建兵 * * SGA旅程计划 * * 改善前之直方图 * * 本期主题 : 如何改善裂片不良 (K0903W) 主题选取 备注 : 程度最大为3分 次之为2分 最小为1分 * * 选题理由 不良较高,致使大量玻璃报废. 不良导致工时及原材料的耗损.(包括加工费用) 不良过高造成公司成本上升,从而减低了公司的利润. 不良过高影响产品质量及交期,引起顾客抱怨,损坏公司的确良好形象. 裂片不良造成以下困扰: 所以改善裂片不良势在必行!! * * K0903W LCM后制程流程 零件检验1 烘烤 LCD清洁1 ILB Bonding 烘烤2 对位本压1 ACF贴付1 功能测试1 LCD清洁2 封胶Silicone 1 贴偏光片 加压烘烤1 包装 LCD OQC检验 FI * * 现况掌握 (2003/6~2003/10月之裂片不良) * * 目标设定至2004年1月,将0903w裂片不良降低至0.2%以下 设定依据 : 1. 根据公司的目标! 2. 客户对我们的期望 ! 3. 圈员经过经验所确 认有能力达到! * * 特性要因分析图(鱼骨图) 裂片不良较高 人员 机台 物料 方法 环境 作业员作业时 玻璃未放到位 作业员点检 未落实 未定时作清洁 作业员未定 时量测平行度 来裂物控人员 未有检查到 检查力度不够 检查不够仔细 LCD与 BACK UP 未贴于同 一平面 热压头,BACK UP, LCD水平度不好 热压头,,BACK UP 平行度不好 LCD与BACK UP 水平度不好 热压头下降 速度过快 压力过大 热压头,,STAGE, BACK UP 上有异物 刀头,BACK UP 表面不平整 作业磨损和 人为刮擦 来料裂片较多 清洁手法错误 清洁机台不到位 用小刀刮擦热压头 重工ACF手法不对 用透明胶粘去ACF 贴付机STAGE 上有残胶 摆放LCD手法错误 热压头,BACK UP 上有残留异物 机台发生机裂时,BACK UP上会沾付玻璃屑 * * 经过全圈成员努力分析所得,以下四点为K0903W裂片不良较高之主要原因: 1.来料裂片不良. 2.清洁不到位. 3.平行度不好. 4.热压头下降压力过大,速度太快. 5.挡块材质较硬. * * * * * * 改善對策實施檢視 * * 改善對策實施檢視 * * 改善對策實施檢視 * * 改善對策實施檢視 * * 改善對策實施檢視 * * 改善對策實施檢視 * * 改善對策實施檢視 * * 改善對策實施檢視 改 善 前 改善后 * * 改善對策實施檢視 贴付机定位改善 改善前 改善后 * * 改善對策實施檢視 附图一： 贴付机保养标准 * * 改善對策實施檢視 附图二： 本压机保养标准 * * * * * * 目*标*达*成 * ？ * ？ ？ * ？ *