热塑性树脂在高性能线路板基材中的应用.doc

APPLICATIoN OF THERMoPLASTIC RESIN IN HIGH PERFoRMANCE PRINTED CIRCUIT BoARD SUBSTRATE 热塑-眭树脂在高性能线路板基材中的应用 Paper Code：Q-012 张家亮 南美覆铜板厂有限公司，“东佛山528231 作者简介 张家亮，男，湖南邵阳人，工程师，主要从事印制线路板用覆铜箔层压板的研 究和制造工作，发表有关专业论文50余万字。E-reall：zhangyzh@sohu．com 摘要本文介绍了热塑性树脂的特点，综述了热塑性树脂聚苯醚、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚酯和 其它热塑性树脂增强纤维等在高性能印制线路基板中的应用现状，结合纳米复合技术，热塑性树脂 对基板性能的提高弥补了热固性树脂的不足，它能更好地适应电子电气产品的发展需要。 关键词热塑性树脂印制线路板高性能基材纳米技术环境友好应用 Abstract：The paper focused on thermoplastic resin in high—performance printed circuit board The application of PPO，1iquid crystalline polymer(LCP)，PEEK，polyester andfiber reinforced thermoplastic resin were reviewed．The thermoplastic resin combined with nano technolog” could overcome the shortcoming of thermoset resin and meet the development of electronic products． Keywords：thermoplastic resin；printed circuit board；high performance：substrate： nano—technology：environment—friendly：application  1前言 热塑性树脂是指遇热软化或熔融而处于可塑性状态，冷却后又变硬，可以反复进行加工的材料。 在挠性印制线路板中的应用中开启了我们对热塑性树脂的认识，进入90年代，随着科学技术的迅猛发 展，以通用塑料和高性能工程塑料为基体树脂的热塑性复合材料越来越受到人们的关注，并已成为复 合材料研究开发的热点 。 早期通用热塑性树脂复合材料所用的增强材料主要是玻璃纤维，这类复合材料的优点是韧性好， 成型工艺简单，制造周期短；其缺点是热变形温度低，刚性差，难以满足高性能复合材料的要求。因 此英美等国相继开发了耐热和超耐热的树脂基体，如英国ICI和美国DuPont公司的聚醚醚酮(PEEK) 树脂、德国Hoechest的聚醚酮(PEN)树脂、美国Phillips的聚苯硫醚(PPS)和液晶聚合物等。在增强 纤维方面，除使用高性能玻纤外，日本和美国等开发了高性能碳纤维、Kevlar纤维和超高分子量聚乙 烯纤维等。 工程塑料是通用工程塑料和特种工程塑料的总称。一般将长期使用温度100℃以上的塑料，称之 为通用工程塑料。而特种工程塑料的长期使用温度在150℃以上。其中通用热塑性工程塑料主要有四 大类，即聚酰胺(PA)、聚甲醛(POM)、改性聚苯醚(MPPE或MPPO)和热塑性聚酯(包括聚碳酸酯(Pc)、 聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等)。特种热塑性工程塑料的主要品种为 聚砜(PSF或PSU)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳砜(PAsF)、聚酰亚胺(PI)、聚芳酯(PAR)、聚苯酯、液 晶聚合物(LCP)和聚芳酮(PAI()等。其它高性能热固性工程塑料有环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯等， 这些树脂因其固有的优良综合性能，可以满足高新技术行业特别是宇航和电子电气领域的要求。 工程塑料具有质量轻、比强度高、化学性能稳定、电气绝缘性能和耐热性好、减震、耐磨、耐腐 蚀性和屏蔽性独特、易成型加工等特点，不仅代替了大量的金属材料，而且在很多领域对产品的轻量 化、功能化、高性能化和低成本化起到举足轻重的作用。工程塑料在电子电气领域的应用。可以毫不 夸张地说，工程塑料是电子电气工业不可缺少的材料“1。。 传统的热固性树脂基体，由于成型交联后的网状结构，韧性差，这在很大程度上限制了其作为结 构材料的应用领域。为此，80年代以来由于各种高性能热塑性树脂的相继问世，新型热塑性树脂基复 合材料的研究开发取得了快速发展。由于热塑性树脂本身的韧性好，弥补了线路板用热固性树脂的不 足，为最终在高性能印制线路基板的使用提供了材料的基础。 2热塑性树脂对高性能基材的适应性 决定合成树脂力学性能的结构因素有大