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基于粗糙接触的指尖密封热分析

维普资讯 2007年 7月 机 械 科 学 与技 术 July 2007 第26卷 第 7期 MechanicalScienceandTechnologyforAerospaceEngineering Vol_26 No.7 基于粗糙接触的指尖密封热分析 王 峰,陈国定,余承涛 (西北工业大学机电学院,西安 710072) 王 峰 厶 摘 要:提出了基于粗糙表面接触热阻的修正计算方法和考虑粗糙峰高度正态分布截断影响的修 正系数拟合计算公式。根据等效的概念,将指尖密封系统中各接触副的接触热阻通过 “圆柱桥”模 型加以描述,在此基础上建立了指尖密封 系统的有限元热分析模型。通过有限元计算,获得了指尖 密封系统的温度场分布,以及系统最高温度随接触副表面粗糙度、转子过盈量和系统上下游气体压 差等结构工况参数的变化规律。这一工作对于指尖密封的深入研究和设计具有较高的参考价值。 关 键 词:指尖密封;热分析;接触热阻 中图分类号:TB122 文献标识码 :A 文章编号:1003-8728(2007)O7-0893-04 ThermalAnalysisoftheFingerSealSystem withRoughContact W angFeng,ChenGuoding,YuChengtao (SchoolofMechatronics,NorthwesternPolytechnicalUniversity,Xian710072) Abstract:Weproposethemodificationmethodforcalculatingthethermalcontactresistancecomingfrom roughsur。 facesandthefomr ulaforfittingandcalculatingthemodifiedcoefficientshtatconsiderhtetruncation effectpeak. Accordingtohteconceptofequivalence,wedescribethethemr alcontactresistanceamongvariouscontactsurfaces inhtefingersealsystem htroughhtecylinderbridgemode1.Basedonhtedescription,weestablishhtefiniteele- menthtemr alanalysismodelofthefingersealsystem.Throughthefiniteelementcalculation,weobtainitsthemral distributionfieldandhtelaw thatitshighesttemperaturechnageswiht thechangeofworkingsturcturalparameters suchascontactsurfaceroughness,rotorinterferenceandgaspressuredifferencebetweenup-strema anddown- strema . Keywords:fingerseal;htemr alanalysis;htemr alcontactresistance 作为近年提出的一种优 良的航空发动机气路密 能。基于此开展指尖密封热分析的研究工作是很有 封形式,相比较于其它类型的气路密封 ,指尖密封因 必要的。 具有更好的性价比而受到很大重视,获得了较为广 本文在考虑指尖靴与转子接触面及指尖片之间 泛的研究…。但 目前有关指尖密封的研究工作,主 这些接触表面的粗糙效应的基础上,

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