LED灯珠介绍.pptVIP

　;LED(Light-Emitting-Diode中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。浅谈对LED灯珠的认识和了解。;LED灯珠组成; 支架：市场知名品牌有台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”，主要是用来盛放LED芯片。; 芯片：芯片是灯珠里的核心器件也称“晶片“，是用来发光的。; 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高；环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺点是散热性能差，光衰更大，并且灯珠容易产生黄变。 市场上较知名的硅胶胶水品牌为：道康宁、信越化学; 荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光+黄色荧光粉激发出白光。; 导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。 基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。;目前灯珠厂家及品牌有;韩国：首尔SEOUL、汉城半导体SSC、三星其他：惠普HP、安萤 Epivalley; 国产：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。; 其中：流明、科瑞CREE、旭明等都属于价格昂贵的灯珠。另外旭明的防静电很差，容易死灯，CREE的流明值很高，但其它同等流明值的价格要低的多，相对稳定。亿光、艾迪森、旭明等基本属于同等产品，品牌推广广告做的多。; LED高端芯片主要被国外品牌垄断,国内大型LED封装企业主要用来自台湾的芯片,最好的就是艾迪森\亿光\晶元\等几家.目前国内封装企业主要集中在广东,市场上品牌的LED灯珠主要有晶元\科锐\等等.;1、首先是LED芯片检验 　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整 ; 它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。;3、点胶  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 ;4、备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶 涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的 LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点 胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。;5、手工刺片  将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。;6、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两 大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用 真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置 在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主 要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶 及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量 选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损 伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因 为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。;7、烧结 　　 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 ;8、压焊 　　　压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主