高光效COMMB-LED面光源集成封装技术介绍.pptVIP

COMMB-LED高光效集成面光源技术 技术背景 LED即发光二极管( Light Emitting Diode, LED)的简称。LED作为新型节能环保绿色光源产品，已成为21世纪社会发展的必然方向。高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。 国内LED行业技术水平 就LED的封装形式来看，主要有Lamp?LED、SMD?LED及COB LED三大类。LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。 总的来说， COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。 LED封装光效发展趋势 由上图看出：2011年单颗LED光效已达到150Lm/W的封装水平，预计到2013年将达到200Lm/W的水平.，将会是现荧光节能灯的3倍！因此高光效的使用功能障碍己消除，成本降低成为普及的主要障碍。 COMMB-LED技术的原理 本“高光效COMMB-LED面光源集成封装技术”是COB LED封装技术的深度挖掘后形成的新技术，采用高反光率的进口镜面铝基板作为LED芯片直接承载体，通过独立创新的绝缘注塑电极结构，LED固晶、焊线、点胶封装工艺过程的全产业链创新,利用自行研发的智能专机形成核心软硬件专利技术，充分提高了芯片的激发效率，减少了光的损失和热阻，剔除了复杂的碗杯注塑和PCB、SMT、回流焊等制程，满足现LED行业的高效率集成化要求，创造性地解决室内通用照明高质量长寿命低成本的产业瓶颈。 COMMB-LED达到的技术水平 “高光效COMMB-LED面光源集成封装技术”是在现有COB-LED封装工艺基础上进行大胆创新创造而发展起来的一种新型COB-LED封装光源技术。该技术充分结合室内通用照明的高光效.无眩光.无闪烁.高显指的使用特点，从芯片到封装再到灯具的全系统,全产业链进行技术垂直整合；大大减少、优化了工序，提高了集成化封装效率，降低了成本，提高了可靠性，减少了设备一次性投资成本，使我国在白光LED封装COB-LED技术领域冲破国外专利封装跨入世界先进行列,形成了中国独有的COMMB-LED集成面光源技术。 LED封装工艺的优势比较 成品图 1、LAMP—LED封装生产工艺流程 成品图 2、SMD-LED生产工艺流程 1、落料成型 2、注塑成型 3、电镀制程 4、支 架 5、晶 片 银 胶 金线 环氧树胶 配胶 IPQC 7、烘烤 8、焊线 9、模造 10、切割 11、清胶 IPQC 12、切脚 13、测试 14分光 15、装带 QC 16、包装 17、入库 6、固晶 QC 20、灯具组装 21、老化测试 22、入库 18、贴片 19、回流焊 成品图 3、COB-LED生产工艺流程 成品图 4、 COMMB-LED技术 1、铝板冲剪成型 2、注 塑 成 型 3、装 板 4、上胶、固晶 5、真 空 烘 烤 6、打 线 检 测 检 测 7、点 白 胶 8、点电极银膏 9、分 色 10、主电路连线 11、灌荧光粉胶 12、灯具装配 13、成品老化 检 测 检 测 14、入 库 烘 烤 烘 烤 不同封装工艺灯管产品比较 LAMP-LED灯管成品图 SMD-LED灯管成品图 COB-LED灯管成品图 本技术产品成品图 工艺和结构比较 通过以上可以看出： 本技术工序较要SMD减少了近二分之一，较要COB减少了近三分之一，设备投入减少，无电镀等污染工序，成本大大降低。 主要特点如下: 本LED封装工艺基于COB-LED的封装流程，但有所不同： 常用的功率型LED封装工艺基于PCB制程，各个LED芯片通过基板上覆盖的铜薄膜进行电流传导，而本技术简化了铝基板覆铜这一工艺流程。 常用的LED封装工艺实际上将芯片上的承载层分成两个部分：一是基于PCB的线路承载层，二是基于基板的芯片承载层，因此需要进行“电镀”、“高温蒸压”、“划片”、“编带”等工艺环节，而项目产品的LED封装工艺则只适用单一承载层，即高反光率铝板。 现用的LED封装工艺中，芯片间的连线为高纯度的金线，而本项目产品的LED封装工艺则通过将LED芯片之间直接连线，产品采用硅铝合金线。 COMMB-LED的封装结构 高光效镜面铝基板集成封装结构示意图 采用镜面铝基板，一次性完成光效设计，提高反光率，大幅度降低封装成本，整个制程基本无化学污染，并且出光均匀、整灯色差小。 特点： 具体运用产品日光灯管技术参数 产品型号: BY-T5-1.2M-1 功率:15W 输入