R-PCB制造流程介绍.doc

一﹑發料裁板 制程﹕內層板發料裁板作業 目的﹕將上游工厂生產大面積(48’’*42’’)﹐基板以自動裁板鋸切成需要之尺寸(例﹕24’’*21’’) 流程﹕ 依生產流程單規定之發料尺寸﹐輸入程式并檢查机台与鋸片狀況 基板疊放整齊先予以修邊﹐裁出板材基本面 自動裁板机按輸入程式數据﹐自動作業裁出需求規格 裁出完成板材之板邊burr以細砂紙研磨后送交內層前處理 二﹑內層制程 制程(一)﹕前處理 目的﹕去除板面之油漬﹑銘﹑鋅等﹐并使銅面具有良好之粗糙度。 流程﹕ 微蝕﹕微蝕槽(H2SO4,H2O2,SPS/H2SO4)→水洗(CT水) →烘干 電解脫脂﹕電解槽(NaOH,KOH) →水洗(CT水) →酸洗(HCL) →水洗→烘干 制程(二)﹕壓膜 目的﹕以熱壓滾輪將DRY FILM(UV光陰劑)均勻覆蓋于銅箔基板上 制程(三)﹕曝光 目的﹕以UV光照射使底片之線路或像于基板之干膜上 原理﹕D/F之光起始劑→照光(UV) →自由基→聚合反應交聯反應→線路成像 制程(四)﹕顯影﹑蝕銅﹑去膜連線 顯影﹕以1%Na2CO3沖淋﹐便未成像(CURING)之干膜溶于驗液中﹐并以CT水沖洗板面﹐將殘留在板面之干膜屑清除。 蝕刻﹕以蝕刻液(CUCL2, HCL, H2O2)來咬蝕未被干膜覆蓋之裸銅﹐使不須要之銅層被除去﹐僅留下必須的線路圖案。 去膜﹕以3%之NaOH將留在線路上之干膜完全去除﹐內層板即成形 制程(五)﹕內層板沖孔作業 目的﹕确保內層生產板靶位之准确性﹐作為鉚合﹐壓板等制程TOOLING HOLE配合。 流程﹕ 視生產板子料號﹑尺寸調整沖設備(OPTI-LINE沖孔机)之上﹐下沖模于正确位置。 設定操作參數﹐以手動測試第一片板子﹐定位后沖孔﹐檢查是否准确。 設定OK﹐檢查無誤則由入料端自動送生產板進入沖孔內CCD自動系統作業。 三﹑氧化處理 制程﹕氧化(BLACK OXIDE) 目的﹕1.粗化金屬銅面以增加与膠片材料間的結合力。 2.避免金屬銅面与膠片材料在高溫高壓的壓合過程中樹脂內DICYS与金屬銅發生氧化反應而生成水﹐因而使結合不良。 流程﹕ 驗洗(H20÷KOH): 去除板面殘留油脂(皂化) 酸洗(H2SO4) 微蝕(H2O2, H2SO4, CuSO4)﹕增加銅面粗糙度 預浸(NaOH)﹕中和板面的酸 氧化(NaOH, NaClO2)﹕氧化生長成氧化銅絨毛 還原(NaOH, DMAB)﹕以DMAB將氧化銅還原成氧化銅﹐絨毛長度不變(80%Cu2O, 20%CuO) 抗氧化(NPR, stabiiizer)﹕避免Cu2O氧化成CuO 四﹑壓合簡介 制程﹕壓板 目的﹕接續內層制程﹐將已進行Image Transfer之內層Tnim Core透過熱壓制程將其結合成多層板 流程﹕ 疊合﹕將氧化后之內層板与B-Stage之Epoxy以及最外層之Cu Foil疊合成壓合單元 壓合﹕利用高溫(180℃)高壓(480 psi)將B-Stage之Epoxy轉化成C-Stage﹐提供層間机械結合辦与層間所需之介電層厚度 后處理﹕利用X-Ray攢孔机攢出后續攢孔制程所需之基准工具孔 五﹑攢孔制程 制程﹕攢孔 目的﹕為使電路板之線路導通及插件﹐必須有導通孔及插孔﹐這些孔必須以高精密之攢孔制程來產生﹐而攢孔在PCB流程為重要制程之一。 原理﹕ 1.進刀速Feed(IPM)及轉速Speed(KRPM)﹕此兩者對孔壁品質有決定性 之影響。若二者搭配不好則孔壁會有粗糙(Roughness)﹐膠潭(Smear)﹐ 毛邊(Bur)﹐釘頭(Nailhead)等缺點。 IPM＝＞Inch Per Minute RPM＝＞Rev Per Minure 2.進刀量Chip load﹕每分鐘攢入之深度即Chip load＝＞IPM/RPM 板子之疊高片數(Stack Height)﹕將板子多片疊高﹐再以PIN固定以提高生產量。 攢針Drill bit﹕一般攢頭切削性能与某几何開頭有相當的關系﹐基本要求為螺旋角(Helix Angle)要大﹐攢尖角(Point Angle)127±7﹐排屑溝表面需光滑銳利。另外為延長攢頭壽命﹐攢1000-2000孔后﹐需進行研磨才可再使用。 面板Entry与墊板Backup﹕面板之作用為防止板面損傷﹐減少毛邊﹐攢針之定位及幫助散熱。墊板之作用為防止台面損傷﹐減少毛邊幫助散熱。 攢孔机之精确度﹕攢孔机之准确度將影響孔位之准确度。其X﹑Y軸定位准度應在002〃之內。 分段攢﹕攢小孔時若采一段攢﹐因排屑量急增攢頭易被阻塞而造成斷針。使用分段將孔攢透可發問排屑﹐斷針及准确度不良之缺點。 流程﹕制作攢孔程式→上PIN→貼膠→攢孔