电工电子工艺基础报告1.docVIP

电工与SMT电子工艺 实 训 报 告 学 部： 目 录 实验目的 二．实验基础 三. 实验内容 1.磁控闪光防盗报警器 2.S-2000直流稳压/充电电源 3. LED 流水灯 四．实验心得 一．实验目的: 良好让学生了解和掌握从基础到现代的电工与SMT电子工艺技能，让学生了解电子工艺的主要环节，从焊接技术，印刷电路，印刷电路设计，元器件测试及安装，电子产品组装和调试以及最新的电子工艺表面贴装技术生产流程。通过实验，培养学生的动手能力，提高电子信息内专业学生在生产一线的工作能力，为今后的就业打下的基础。 二.实验基础 1.手工焊点焊接方法与工艺： 手工焊接有两种基本手法；另一种是用实心焊锡条时的手法；另一种是使用松香焊铜丝??作焊料时的手法。 准备好的电烙铁应该先在锡条上熔锡，以便让烙铁头能带上适量的焊锡。熔锡时只要在锡条的端部或边缘处去熔解，分割出几粒大小不等的锡珠，然后选择一粒大小适当的 让烙铁头吃锅即可。耍不时地让烙铁头到松香里去藐一下，让焊锡、烙铁的工作面总是被一层松香的泊膜包裹着，否则，烙铁吃锡时锡珠不成其为珠，液滴也不成其为滴，无法控制吃锡量。吃好锡后赶紧让带着新鲜松香油膜的焊锡去接触元器件引出脚和焊盘，在焊剂 的引导下焊锡会以很大的接触面传导烙铁的热量，使被焊金属很快地升温。只要被焊金属表面清洁，可焊性好，局部的高温就会使得扩散发生，液滴会在被焊物表面浸流开来，迅速填满引出脚与焊盘之间的间隙，此时不失时机地将烙铁移到引出脚的对面引导一下，就可以得到一个完整的焊点。这个过程需要经历零点几秒到数秒的时间，具体时间由焊点大小、烙铁温度、金属可焊性决定，应该以有扩散浸润发生，形成真正焊接的时间为准。焊 料对被焊物发生浸润的那一刻是可以观察到的，在这一刻，焊料与被焊金属相接处的接触 角会突然从大于90°的缝隙状变为小于90°的浸润状，并开始向前爬行。接触角指焊锡的外表面和焊锡与被焊金属的接触面之间的夹角。焊点一旦形成就应将烙铁撤离，并保持各被焊物之间的位置不要变动，让焊点自然冷却即可。烙铁撤离时的方向及电路板搞置的角度可以决定焊点存留焊锡的多少，当电路板倾斜搁置时，用烙铁来调节焊点的存锡量会有最大的灵活性，因此流水线上的焊工都喜欢把电路板斜搁着焊接。 采用松香焊锡丝的焊接手法简单一些。由于焊锡丝里包裹着活性松香焊剂，焊接时用不着频繁地去蘸松香，可以节省时间，减少松香的用量，提高工作效率，焊出来的焊点也 较清洁美观。ATMEL代理因此，现在普遍都是使用焊锡丝来进行焊接，焊接过程的基本要求还是一样，即要求在整个过程中，不能缺少焊剂的参与和保护。操作手法如下：将电路板面向操作者倾斜搁置，烙铁头工作面靠到被焊零件引脚和焊盘上，同时将焊 丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化，熔化的焊锡台马上流向并填充它们之间的空隙，使热量迅速地传导过来，很抉地将被焊物升温。由于焊锡丝内有焊剂芯，同时熔化的松香焊剂合流浸到焊接区各金属物的表面，起到焊剂的种种作用。随后，当温度升高到一定的程度时，扩散发生，焊锡浸润被焊物表面，开始形成焊点。然后，移动烙铁，焊点完成， 撤离烙铁，冷却凝固，此后的一切操作都与其他不用焊丝的焊接过程一样，只不过省去了 蘸松香的动作而己。由于焊锡丝中的焊剂含量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，则往往在焊点还没有完全形成以前焊剂早巳被蒸发干净．使焊锡表面氧化变色而无法继续焊下去。为了得到新鲜的焊剂，不得不再送入一段铅丝，让焊丝中的焊剂流出来补充，而这样一来又使得焊 锡液滴的总量过多，而耍用烙铁从焊点的下面将多余的焊锡带走抖掉。有时遇到较难焊的焊点，就必须再 三送人焊丝，接着又抖掉多余的焊锡，直到真正的焊点形成。 手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行：准备焊接,加热焊接,清理焊接面,检查焊点. 2.贴片元器件焊接工艺： 1.清洁和固定PCB（ 印刷电路板） 2. 固定贴片元件 3.焊接剩下的管脚 4.清除多余焊锡 3.通孔元器件焊接工艺： 元器件定位： 元器件应按设计和工艺文件定位，且满足下列要求： a．元器件不应挡住其他元器件引线，以便于拆装、清洗和焊料的流动。 b．元器件和印制电路板之间的安装应能预防潮气的形成。 c．元器件应能满足产品的振动和机械撞击等要求。 d．印制电路板上的金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。绝缘材料应与电路和印制电路板板材相容。 e．轴向引线元器件将平行于印制电路板表面。 三.实验内容 ***磁控闪光防盗报警器 1.工作原理： 用微电子技术制成的集成电路IC(K9561或CL9561)