空间PCB散热分析与优化设计研究.pdfVIP

中斟丁程热物理学会 传热传质学 学术会汉论文 编吁：063087 空间PCB散热分析与优化设计 陈粤1，黄臻成2，姜孝华3，何振辉2，吕树申1‘ 1中山人学化学1i{t学T程学院，广州，510275 2中山人学物理科学‘j技术T程学院，广州，510275 ’3中山人学信息科学‘j技术学院，广州．510275． l：lvshsh@mai 电话：020E-mail．sysu．edu．en Circuit Board)l乜路板进行热分布分析，供助 摘要：本文通过对应』fJj二航天器的PCB(Printed I ；笨(也称黑度)对散热的影响。结果表明，增强热传导(即增加铜板厚度)町防止PCB局部温度过高； 辐射的作用订：．荔温时明娃，i以低温时较弱：表面发射牢对散热的影响也随温度的降低l『u．减小。 关键词：PCB；l-deas／TMG：辐射散热：传岢敞热 1．前言 随着以集成电路及芯片为主的微电子机械系统在信息、I：业、汽车、消费电子等领 域的应用越来越J“泛，高功率、微型化、组1i，l：高密度集中化的趋势也在迅速酱及，其中 散热效果已成为决定其产品的稳定性及可靠度的重要冈素。一般而言电子元器件的I：作 可靠性对温度极为敏感，器ft韫皮在70-80℃水平上每增加I。C，可靠性就会卜．降5％…， 冈此热控制方案成为电子产品的开发和研制过程中需要充分考虑的关键技术问题汜+。 I．deas／TMG现在称为“NXMasterFEMTMGThermal”，是UGS系列注册软什之 一“l-deas@NX NXMasterFEMTMG是一个全面的传热仿 Series”的一个内置模块【3】o 真程序，它采用先进的有限元分析方法建立1F线性、瞬态热交换问题的模型，采Hj3维 建模思想，创建和关联儿何与热分析有限元模型，快速精确地求解复茄}的传热问题【4】。 本文戍州I-deasfrMG对住空间运行的电子系统中的PCB电路极进行热分布分析， 主要研究辐射系数和散热铜板的层数在电路布置和整体散热中的作用、对温度分布的影 响(没有考虑地面对流的影响)，并对整个电路板所在箱体进行了系统优化设计。 2 模型介绍： 2．1PCB热模璎描述 拍：模拟的PCB板(简称“热板”)足机箱内一系列PCB电路板纽中发热域最人的。 块，被装配在最靠近箱’七的一面，并将其发热+链较人的一面(正面)朝向温度较低的箱 壳，以加强敞热。 为了简化模拟，截取了机箱中最jI代农性的一部分做为“简化模7弘”米进ij：模拟(即从 箱j1芒剑“热扳”相邻的另一PCB扳之间的箱体空间)。图1为机箱简化模q!矧。“简化 497 模型”为K方体，底面为“热板”相邻的PCB板，其温度设为恒定20C；其他五个面 为箱壳，温度为0℃；“热板”位于中部，介于箱壳与另一PCB之间，板间距为20mm。 幽I机箱简化模型幽，中间为“热板”且萨面朝f：，底血．为另一PCB板。 (a)正面 (b)反面 幽2 元件分布图(红色部份为丁作的发热冗件)。 如图2所示，PCB板正反两面均分布许多电子元件，根据尺寸及发热情况对其进行 模型化。整理得剑PCB正面排布9路元件组，中央区为DCDCI背面排布6路开关电 路。PCB丁作时正面有三路元件组同时运行，背面一路开关电路协助：l：作。本文模拟了 其发热最集中的L作模式，即正面三路集中分布于电路密集区域，背面一路也位丁正面 ．【：作电路的对应背面。 PCB板的两端为冷端，并设定温度值为0℃，传导热量流入此HeatSink。除了传导 散热外，PCB还通过箱体