PCB设计16.doc

3.10 抗电磁干扰设计 电磁干扰问题越来越成为电子产品中的一个严重问题。经验表明，产品批量生产后电磁干扰问题的解决成本是开发阶段解决成本的十几倍，甚至几十倍，因此电磁兼容设计应该贯穿电子产品设计的全过程。常用的电磁兼容设计方法有： (1) 从减小辐射干扰的角度出发，应尽量选用多层板。内层分别做电源层、接地层，电源层与地线要尽量靠近，时钟线、信号线和地线位置尽量靠近，以获得最小接地线路阻抗，抑制公共阻抗噪声。对信号形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。 (2) 电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗，在频率很高的情况下，电源线、地线或印制板走线都会成为接收与发射干扰的小天线，降低这种干扰的方法除了加滤波电容的方法外，更值得重视的是减少电源线、地线、印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗、线条要均匀。 (3) 为减少信号线与回线之间形成环路面积。电源线、地线、印制板导线的排列要恰当，尽量作到短、宽、直。走线时应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。 (4)当线路板上有不同功能电路时，不同类型电路(数字、模拟、电源)应分离，其接地也应分离。如图3.10a所示。 (5) 对于多层线路板，不同区域的地线面在边远处要满足20H法则(即地线面的边沿要比电源层或信号线层的边沿外延出20H，H是地线面与信号线层之间的高度)。如图3.10b所示。 (6) 3W原则。当两条印制线间距比较小时，两线之间会发生电磁串扰，串扰会使有关电路功能失常。为避免发生这种骚扰，应保持任何线条间距不小于三倍的印制线条宽度，即不小于3W，W为印制线路的宽度。如图3.10d所示。 (7) 重叠电源与地线层规则。不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。如图3.10e所示。 (8) 尽量选择表面贴装器件，并尽量选择小尺寸元件。由于SMD器件引线的互连长度很短，因此引线的电感、电容和电阻比DIP器件小得多。 (9) 综合运用接地、屏蔽和滤波等措施。 3.11 PCB的抗ESD设计 随着IC采用更先进的工艺技术进行制造，其变得更容易受到ESD的伤害，而且随着数据传输速率的提高，必须同时提供好的信号完整性和ESD保护性能。因此电子产品的静电放电防护设计非常重要。通过PCB的分层设计、合适的布局布线和安装等可以实现PCB的抗ESD设计。 (1) 尽可能使用多层PCB。相对于双面PCB，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10~1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层，对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。 (2) 对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸≤60mm，如果可能，栅格尺寸应＜13mm。 (3) 确保每一个电路尽可能紧凑，尽可能将所有连接器都放在一边。 (4) 要以下列方式在电路周围设置一个环形地：除边缘连接器以及机壳地以外，在整个外围四周放上环形地通路；确保所有层的环形地宽度大于2.5mm；每隔13mm用过孔将环形地连接起来；将环形地与多层电路的公共地连接到一起。 (5) 在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。 (6) I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。 (7) 对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其它的电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。 (8) 通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。 (9)要确保信号线尽可能短。信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。 (10) 确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线，每隔几厘米调换信号线和地线的位置来减小环路面积。 (11) 确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。 (12) 尽量要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。确保在任意大的地填充区(大约大于25×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。 (13) 电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。 (14) 复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。 (15) 将安装孔同电路地连接在一起，或者将它们隔离开来。在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘。 (16) 不