SMT贴片机制程的品牌.doc

SMT机器品牌：  中速机：YAMAHA（雅马哈）、JUKI（日本重工）、SAMSUNG(三星)、I-PULSE/Tenryn（天龙） 　 高速机：FUJI(富士)、KME/PANASERT(松下)、SIEMENS(西门子)、SONY(索尼)、SANYO/HITACHI(三洋/日立)、Universal(环球)等品牌.  工艺简介什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：  组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。  可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。  高频特性好。减少了电磁和射频干扰。  易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。  节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT：  电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。  产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展；  集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流小型工厂表面装工艺完全解决方案?现根据PCB大小为10×15cm，含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案，以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配，一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成，建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产，以下为半自动配合全自动工艺的说明。（以表面贴装工艺为主）　　一、生产工艺建议　　　　　1. 建议元件组装方式:　　　　　 1)单面锡浆焊接: 　　说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序，在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。　　二、设备配置　　　　A.印锡部分:　　　　　 1) .手动印刷机1台　　　　　 2) .刮刀（锡浆搅拌刀）1把　　　　　 3) .钢网（按贵公司产品定制）　　　　　 4) .锡浆（贴片胶）　　注：双面焊接时，印刷机上需增加定位板，焊料可采用同样熔点的锡浆。　　　　B.贴片部分:　　　　　1) .人工贴片笔10台　　　　　 　 人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒，内地可设计3秒放置一个元件。　　　　　2) .料架20个　　　　　3) .平台生产线1条　　由于可能双面焊接，所以必须有导轨。　　注：贴片部分可选用全自动贴片机一台（0.20秒/个）　　　　C.焊接部分:　　　　　1) .热风回流焊接机1台. 　　四、工艺流程 　　　　开始---A面印刷锡浆---A面贴装SMD元件---元件位较正QC---回流焊接机焊接---外　　　　观检测补焊QC---B面直插元件---B面焊接THT元件---外观检测补焊QC---超声波清洗-　　　　--功能测试---结束 　　五、人员配置：总计24人/拉　　　　生产要求：产量5K/日 元件数量：38×5000＝190000只/天　　　　A.印刷部分:　　　　　配置1人：锡浆印刷，使用及钢网定位，清洗及保护。　　　　B.贴片部分:　　　　　贴片工配置20人：放置SMT元件及IC。　　　　　速度：(60秒/3秒) ×60分钟×8小时×20人＝192000只/天　　　　　注：可采用贴片机一台　　　　　速度：(1/0.2) ×60秒×60分钟×8小时＝14400只/天　　　　　可另加班3小时可完成54000只　　　　　焊接前QC配置1人：核对元件及较正放置不正元件和补加锡浆。　　　　C.焊接部分:　　　　　焊接后QC配置1至2人：对焊接完成焊点检测。　　　　D.组长1人：对整条生产线协调管理及机器操作维护。　　六、技术参数　　　　1A.1.人工印刷机：　　　　　　 人工印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到PＣＢ的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准　　　　备。人工印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。其主要参数如下　　　　（型号：中号）　　　　外形尺寸：430mm×610mm×300mm　　　　印刷面积：320mm×440mm　　　　定位方式：边定位或孔定位　　　　调较方式：手动微调