适用于无铅制程的新一代耐高温OSP膜之性能及表征研究.pdfVIP

and ofanewlydevelopedhigh properties The／《haracterization for resistantOSP lead—·free temperature coating process 适用于无铅制程的新一代耐高温OSP膜之性能及表征 Code：S-047 Paper Fudala，RobertFarrell，范崇伦，许琛，Karl 坠选立，姚永恒，John Abys Wengenroth，张国强，Joseph 06516 乐思化学一CooksonElectronics，WestHaven，CT E-mail Address：ssun@cooksonelectronics．com 作者简介 孙沈良：在电子行业从事技术研究及开发工作10多年，研发了用于半导体的 193nm感光树脂以及低介电常数(LowK)包装材料。现在美国乐思化学公司 从事印制电路板用化学品新技术，包括阻焊膜、有机可焊保护膜、高密度互 连材料、酸铜电镀技术等的研发工作。孙先生在中国取得浙江师范大学化学 学士学位以及西安交通大学聚合物材料工程硕士学位；1997年取得美国 场专业邶A学位。 摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板(PWB)工业正将最后表面处理从热 风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及 化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操作成本，被认为是最佳的选择。 本论文将作为工业标准的现行OSP膜与耐高温、经多次无铅回流后仍保持优异可焊性的新一代OSP 膜作对比。此新一代OSP膜与多种无铅合金的兼容性、焊接可靠性、混合金属加工能力、制作的简 易性以及生产工艺稳定性将一并讨论。本论文使用热脱附一气相色谱一量谱分析法(TD—Gc—MS)、热重 分析法可以清晰地显示OSP膜上影响可焊性的有机成分及其挥发性。同时，热重量分析数据也说明 与现行工业标准的OSP膜相比，新型膜具有更高的降解温度，因此耐高温性更好。XPS显示耐高温 OSP经过5次无铅回流后，氧含量仅增加了约1％。综合来说，新型OSP型膜的改进符合无铅焊接 性能的工业要求。 Abstract：This an OSP hasbeenestablishedasthe Papercomparesexistingcoating，which industry standard．toa thatdemonstratesthermalresistanceandexcellent 0SP newlydeveloped higher solderability after lead．freereflows．The withvarious1ead—free multiple compatibility alloys，reliabilitytesting，mixed metal offabricationand areall