第6章 工艺文件与新产品导入.pptVIP

附录6.2 本章专业英语词汇 Work Instruction 作业指导书 NPI New Product Introduction 新产品导入 Pilot Run 试产 Mass Production 量产 NG No Good 不合格 Quality Standard 质量标准 Quantity 数量 * * * * * 6.2 新产品工艺导入 6.2.1 新产品导入概述 （1）参加新产品的早起开发，提升新产品的可制造性、可测试性，保证所负责的新产品按计划、高效、高质量地快速导入制造系统。 （2）组织开展新产品制造系统验证，验证产品批量制造、测试的一致性，发现和解决新产品的制造及技术问题，促进产品快速稳定，保证新产品快速满足市场需求。 （3）制定适合产品特点的先进的制造、测试模式、策略，并组织实施。 （4）.组织开展各种专项制造改进活动，提高新产品的制造效率和质量，降低制造成本 。 * 6.2.2 新产品导入流程 * 新产品导入各阶段工作的逻辑关系 * 某家电企业新产品从开发导入批量生产总流程图 * 某家电企业新产品从开发导入批量生产总流程图 * 6.2.3 新产品导入常见问题 新产品开发完成了样品才开始考虑生产工艺问题，导致生产工艺与设计过程脱节，许多本应该由设计过程解决的问题，不得不通过工艺部门来进行修补，有时甚至带着问题进行批量生产，导致产品直通率低、成本高、生产时常中断，更改频繁,产生大量的返工，相应而生了巨大的生产成本 * 6.2.3 新产品导入常见问题 转产没有标准，研发想快点转产，生产对有问题的产品又不愿接收，希望研发把问题都解决了才转过来，而市场又催得急，经常被迫接收，长此以往，导致研发与生产的矛盾激化 * 6.2.3 新产品导入常见问题 没有明确和规范的新产品导入程序或程序太简单，同时不充分的记录与信息反馈导致蹩脚的管理 量产后才发现产品可制造性差、成品率低、经常返工，影响发货， 产品到了生产后还发生较多的设计变更 产品到了客户手中还冒出各种各样的问题以致要研发人员到处去救火 * 6.2.4 新产品试产流程与详细说明 根据设计图纸，工艺文件和少数必不可少的工艺装备，由试制车间试制出少量几件样品，以便检验产品的结构、功能于性能参数等各项指标是否达到设计要求，验证设计图纸与资料的正确性，以便肯定或进一步校正产品设计。 新产品试产是根据成批生产和大量生产的要求，编制全部工艺规程，设计制造全部工艺装备，然后生产一小批产品。目的是检验工艺规程和工艺装备是否适应生产的要求，并对产品图纸进行工艺性审查，以便进行必要的校正，为大批量生产创造条件。 * 6.2.2.1 工艺准备 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发，包括： BOM文件： 电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。 PCBA托工： PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等) 钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述 PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。 * 检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。 测试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。 组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。 包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。 老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。 设备操作指导书：设备安全操作规程以及针对新产品的编程程序。 * 6.2.2.2 工艺内部评审 工艺文件评审：评审有无缺陷的地方，需要改善的地方。 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。 了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。 试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录 * 新产品试产流程图 * 6.2.2.3 试产准备会确认内容 （1）明确试产目标； （2）确定试产性质。试产性质包括：a) 客户要求/新机种；b) 更换供应商；c) 设计变更/工程试做；d) 常规实验；e) 工程实验；f) 增加模具/工程试做；g) 其他。 （3）参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。 * （4）物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。 （5）IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。（方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况