第6章化学镀与电镀技术1.pptVIP

第6章 化学镀与电镀技术;第11章 挠性及刚挠印制电路;第1章 印制电路概述;1.1印制电路定义和功能;图1－1印制线路板外观;印制电路板简称为PCB 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。;图1－2 印制线路板的结构;1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能;印制板在电子设备中的功能如下：;1.2印制电路发展史、分类和特点;1.2.2现代印制电路的发展; 在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。 到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。 ;印制线路板（PCB）技术50年间的发展; 制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。 在五十年代后期，电子工业进入了“晶体管时代”。印制电路板发展到用玻璃纤维布增强的环氧树脂为绝缘基材。;(2) PCB实用期：1960年代（新材料：GE基材登场）;PCB跃进期：1970代（MLB登场，新安装方式登场） ;MLB跃进期：1980年代（超高密度安装的设备登场） ;迈向21世纪的助跑期：1990年代（积层法MLB登场） ; 今后的展望 ;2．印制板技术水平的标志;在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。 在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。 在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为0.1--0.15mm。 若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 ;1.2.3 我国印制电路的发展;Back;这一阶段是我国印制电路随着电子设备半导体化而进入工业化生产，并逐步形成新型产业的阶段。 这阶段又可分为前期（70年代初以前）的小规模作坊式生产时期，以及后期（70年代以后）的开发设备、材料形成产业时期。 ;3引进先进技术和设备，蓬勃发展阶段（1978－2004年）;2． 印制电路的分类;刚性印制板;;以用途分类 ;1.3印制电路制造工艺简介;1.3.1 减成法;1.光化学蚀刻工艺 在洁净的覆铜板上均匀地涂布一层感光胶或粘贴光致抗蚀干膜，通过照像底版曝光、显影、固膜、蚀刻获得电路图形。 这种工艺的特点是图形精度高、生产周期短，适于小批量、多品种生产。;2.丝网漏印蚀刻工艺 将事先制好的、具有所需电路图形的膜板置于洁净的覆铜板的铜表面上，用刮刀将抗蚀材料漏印在铜箔表面上，即获得印料图形、干燥后进行化学蚀刻，除去无印料掩盖的裸铜部分之后去除印料，即为所需电路图形。;（a）减成法（覆箔法）金属化孔工艺 ;3.图形电镀蚀刻工艺 图形转移用的感光为抗蚀干膜，其工艺流程如下： 下料→钻孔→孔金属化→预电镀铜→图形转移→图形电镀→去膜→蚀刻→电镀插头→热熔→外形加工→检测→网印阻焊剂→网印文字符号;4.全板电镀掩蔽法 与“图形电镀蚀刻工艺“类似其工艺如下： 下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→贴光敏掩蔽干膜→图形转移→蚀刻→去膜→电镀插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料涂敷→网印文字符号;5．超薄铜箔快速蚀刻工艺 主要工艺与 “图形电镀蚀刻工艺“相似。只是在图形电镀铜后，电路图形部分和孔壁金属铜的厚度约30μm以上，而非电路图形部分的铜箔仍为超薄铜箔仍为超薄铜箔的厚度（5μm）。;1.3.2 加成法;2．半加成法 这种工艺方法是使用的催化性层压板或非催化性层压板，钻孔后用化学沉铜工艺使孔壁和板面沉积一层薄金属铜（约5μm以上），然后负相图形转移，进行图形电镀铜加厚，（有时也可镀Sn－Pb合金），去抗蚀膜后进行快速蚀刻，非图形部分5μm的铜层迅速被蚀刻掉，留下图形部分，即孔也被金属化了的印制板。; (b) 加成法金属化孔工艺;3. NT法 它使用具有催化性敷铜箔层压板，首先用一般方法蚀刻出导体图形，然后将整块板面涂环氧树脂膜，（或只将焊盘部分留出），进行钻孔、孔金属化，再用CC-4法沉积所需厚度的铜，得到孔金属化的印制板。;4．光成形法 是在预先涂有粘结剂的层压板上钻孔并粗化处理，浸一层光敏性敏化剂，干燥后用负相底片曝光。然后再用CC－4法进行沉铜。这种方法的优点是不需印制图形，是用光化学反应产生电路图形，比较简单经济。;5.多重布线法 它使用数控布线机，将用聚酰亚胺绝缘的铜导线布设在绝缘板上，被粘结剂粘牢。钻孔后用CC－4法沉铜以连接各层电路。;1.4 我国印制电路制造工