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SMT工艺对PCB设计的要求;PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应; 如果焊盘设计正确（焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应（self alignment）——当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置。 但是如果PCB焊盘设计不正确，或元器件端头与印制板焊盘的可焊性不好，或焊膏本身质量不好、或工艺参数设置不恰当等原因，即使贴装位置十分准确，再流焊时由于表面张力不平衡，焊接后也会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、润湿不良、等焊接缺陷。这就是SMT再流焊工艺最大的特性。; 由于再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较??易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求。;Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 B S A——焊盘宽度 A B——焊盘的长度 G——焊盘间距 G S——焊盘剩余尺寸 矩形片式元件焊盘结构示意图; ; 下面介绍几种常用元器件的焊盘设计： (1) 矩形片式元器件焊盘设计 (a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计 (c) 钽电容焊盘设计 (2) 晶体管（SOT）焊盘设计 (3) 翼形小外形IC和电阻网络（SOP）和四边扁平封装器件（QFP） (4) J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计 (5) BGA焊盘设 ;(1) 矩形片式元器件焊盘设计; 01005焊盘设计 ;(2) 晶体管（SOT）焊盘设计; 对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm。 2.7 2.6 0.7 0.7 2.0 0.8 0.8 2.9 3.0 4.4 0.8 1.1 1.2 3.8 SOT 23 SOT 143 SOT 89 小外形SOT晶体管焊盘示意图 ;(3) 翼形小外形IC和电阻网络（SOP）和四边扁平封装器件（QFP） 一般情况下：焊盘宽度W2等于引脚宽度W，焊盘长度取2.0 mm±0.5 mm。 G b1L b2 L2 b1 L b2 W W2 L2